在燒結(jié)過程中，有機粘合劑完全分解和揮發(fā)，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅固的厚膜。厚膜電阻片因為成膜形式，對溫濕度沒有特別要求，但引腳對濕度敏感，應(yīng)避免放在濕度較大的環(huán)境里，一般倉儲條件放置不應(yīng)超過半年，否則容易氧化造成不益焊接。厚膜的質(zhì)量和性能與燒結(jié)過程和環(huán)境氣氛密切相關(guān)，升溫速度應(yīng)當緩慢，以保證在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結(jié)時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結(jié)構(gòu)。為防止厚膜開裂，還應(yīng)控制降溫速度。常用的燒結(jié)爐是隧道窯。 [3]

厚膜電阻片的主品特性：

(1)工作溫度范圍：-40℃~140℃?；牧希禾沾苫宀捎?6%以上AL2O3燒結(jié)1600℃以上，采用基板大小根據(jù)用戶要求而定。

激光調(diào)阻時，被切割的電阻體圖形主要有以下幾種：

(1)單刀切割電阻法

(2)雙刀切割電阻法

(3)L型刀口切割電阻法

(4)交叉對切電阻法

(5)曲線型L刀口的切法

(6)曲線型U型刀口的切法

在實際工作中，主要應(yīng)用的是前4種，對于不同的電阻應(yīng)根據(jù)其方數(shù)的不同選擇不同的刀口。激光調(diào)阻原理就是利用一束極細的激光束打在厚、薄膜電阻上，通過對電阻體氣化蒸發(fā)實現(xiàn)厚、薄膜電路的切割。其中雙切和L型刀口為常用，而且調(diào)過的阻值穩(wěn)定性好，在厚膜電路，厚膜線路板當中各類的切口的不同使用更能突出產(chǎn)品的不同性，更好地完善厚膜線路板的性能。激光調(diào)阻機的種類

目前調(diào)阻機按功能可分單純調(diào)阻及功能性調(diào)阻兩類：

單純調(diào)阻：

對電阻進行調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)至某一固定阻值，完成調(diào)阻。這類設(shè)備比較簡單。

功能性調(diào)阻：

對某一電路中的電阻進行精密調(diào)節(jié)，使此電路模塊完成相應(yīng)的功能。此類設(shè)備比較復(fù)雜，且設(shè)備與電路要求相適應(yīng)。