微弧氧化過程

       在微弧氧化處理過程中，待氧化試樣與電源正極相連，作為陽極浸入電解液之中，不銹鋼電解槽作為陰極與電源負極相連。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。在開通電源后，正脈沖電壓快速升高，電流迅速下降，作為陽極的待氧化試樣開始進行陽極氧化,產(chǎn)生大量微小氣泡，同時在試樣表面形成了一層極薄的鈍化膜。當外加脈沖電壓超過一定值時，材料表面出現(xiàn)一層極細微均勻的放電火花，這種微區(qū)火花放電現(xiàn)象在試樣表面不同位置出現(xiàn)，在待微弧氧化表面原位生長陶瓷膜層，以達到強化材料表面的目的。微弧氧化設(shè)備、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、鋁合金微弧氧化、微弧噴涂

合金材料及表面狀態(tài)對微弧氧化的影響

       微弧氧化技術(shù)對鋁基工件的合金成分要求不高，對一些普通陽極氧化難以處理的鋁合金材料，如含銅、高硅鑄鋁合金的均可進行微弧氧化處理。對工件表面狀態(tài)也要求不高，一般不需進行表面拋光處理。微弧氧化處理后的鋁基表面陶瓷膜層具有硬度高，耐蝕性強，絕緣性好，膜層與基底金屬結(jié)合力強，并具有很好的耐磨和耐熱沖擊等性能。對于粗糙度較高的工件，經(jīng)微弧氧化處理后表面得到修復變得更均勻平整；而對于粗糙度較低的工件，經(jīng)微弧氧化后，表面粗糙度有所提高。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源

微弧氧化技術(shù)

      在微弧氧化過程中，化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在，因此陶瓷層的形成過程非常復雜，至今還沒有一個合理的模型能描述陶瓷層的形成。

      微弧氧化膜層與基體結(jié)合牢固，結(jié)構(gòu)致密，韌性高，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性。可將電解液采用循環(huán)對流冷卻的方式進行，既能控制溶液溫度，又達到了攪拌電解液的目的。微弧氧化技術(shù)具有操作簡單和易于實現(xiàn)膜層功能調(diào)節(jié)的特點，而且工藝不復雜，不造成環(huán)境污染，是一項全新的綠色環(huán)保型材料表面處理技術(shù)，在航空航天、機械、電子、裝飾等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。