泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備型號(hào)

脆性材料加工

隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)外觀的日益要求嚴(yán)格，手機(jī)蓋板和背板的材料將會(huì)被脆性材料取代。而對(duì)于脆性材料的切割方式，傳統(tǒng)的切割輪子將不再適用。因此，高功率、高能量的激光加工方式成為眾多廠家的選擇。使用激光設(shè)備進(jìn)行切割，不僅節(jié)省材料熱損失，還能省去切割斷面后續(xù)處理。根據(jù)OFweek預(yù)測(cè)，根據(jù)2017年全球智能手機(jī)出貨量為15.5億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2020年出貨量達(dá)到16.0~19.4億臺(tái)，那么到2020年3D玻璃蓋板的需求量則為4~9.5億片，那么到2020年，全球新增激光加工設(shè)備的需求為60億元到170億元之間。 激光熱處理設(shè)備型號(hào)

新能源汽車及動(dòng)力電池激光加工

受益于動(dòng)力電池?cái)U(kuò)產(chǎn)，激光焊接設(shè)備行業(yè)需求增速。電動(dòng)汽車未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是動(dòng)力電池的安全性、成本及儲(chǔ)能容量。動(dòng)力電池的制作工藝復(fù)雜，安全性要求高；其制作過程中的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一是激光焊接技術(shù)；動(dòng)力電池激光焊接工藝包括電池軟連接焊接、頂蓋焊接、密封釘焊接、模組及PACK焊接。激光焊接優(yōu)勢(shì)在于焊材損耗小、被焊接工件變形小、設(shè)備性能穩(wěn)定易操作，焊接質(zhì)量及自動(dòng)化程度高。 激光熱處理設(shè)備型號(hào)

 PCB線路板紫外激光切割應(yīng)用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應(yīng)用，隨著智能化產(chǎn)品的升級(jí)，對(duì)PCB分板加工的要求越來越高，對(duì)紫外激光切割機(jī)導(dǎo)入到PCB行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機(jī)在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。激光熱處理設(shè)備型號(hào)

      超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機(jī)加工無i毛刺，低碳化，無變形，實(shí)現(xiàn)精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。激光熱處理設(shè)備型號(hào)

  PI膜是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞的胺化而成。聚酰亞的胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學(xué)上的多樣性,可廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域。

PI膜可以用什么激光設(shè)備切割呢？

      隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢(shì)正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢(shì)，是FPC和PI膜切割的理想工具。激光切割機(jī)切割PI膜有什么優(yōu)勢(shì)呢？ 激光熱處理設(shè)備型號(hào)