微反應(yīng)器的應(yīng)用研究發(fā)展4個(gè)階段

   1階段，上世紀(jì)在90年代，大家開始設(shè)計(jì)和制造微反應(yīng)器的一些器件，并用它去嘗試一些常規(guī)的化學(xué)反應(yīng)；

第2階段，微反應(yīng)器已經(jīng)相對(duì)成熟，商業(yè)化反應(yīng)器，開始投放市場(chǎng)，反應(yīng)和工藝的研究比較火熱；

第3階段，開始做反應(yīng)器系統(tǒng)化的集成，包括前端、后端、在線的處理等；

第4階段，人工智能化。當(dāng)然，走到第四階段離不開一階段的工作，離不開第二階段的研究，更離不開第三階段的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。

　　微通道反應(yīng)器特別的結(jié)構(gòu)賦予其一系列的性能，故被應(yīng)用于許多領(lǐng)域。例如，氨基甲酸酯的多步化學(xué)合成可以通過(guò)連續(xù)性工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)，其中包括分步反應(yīng)工序和反應(yīng)步驟間的兩步分離工序。通過(guò)使用一系列串聯(lián)的由三個(gè)微通道反應(yīng)器和兩個(gè)相分離器組成的反應(yīng)裝置，可以在一個(gè)緊湊型芯片基的工藝系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)溶劑轉(zhuǎn)換、危險(xiǎn)中間產(chǎn)物原位生產(chǎn)和消耗、高能量化學(xué)品的安全處理以及化學(xué)品的小批量生產(chǎn)。因此，可以用于快速及放熱反應(yīng)、工業(yè)環(huán)境拓展等方面。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入碳化硅反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計(jì)并安裝有擾流擴(kuò)散器，既滿足了媒介的快速流動(dòng)，不會(huì)產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于準(zhǔn)確控溫。碳化硅反應(yīng)器模塊單元帶有特別制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無(wú)接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時(shí)增加了設(shè)備使用中的安全性。

近年來(lái)，微反應(yīng)器技術(shù)已經(jīng)開始在實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)規(guī)模上影響化學(xué)加工的概念，這一點(diǎn)越來(lái)越明顯。在過(guò)去的幾年里，實(shí)驗(yàn)室研究人員已經(jīng)收集到證據(jù)，證明微反應(yīng)器技術(shù)可以成功地應(yīng)用于幾乎所有的有機(jī)化學(xué)領(lǐng)域。這項(xiàng)新技術(shù)的一大優(yōu)點(diǎn)被認(rèn)為是更高的產(chǎn)率和選擇性，更有效地利用資源(對(duì)環(huán)境友好)和更強(qiáng)大的反應(yīng)控制(避免boom，使等溫線反應(yīng)控制成為可能)。這就打開了通向優(yōu)雅的組合反應(yīng)器布置的通道，包括在線分析設(shè)備或涂有多相催化劑的微通道，同時(shí)大限度地利用了微反應(yīng)器增強(qiáng)的表面體積比。