制作外露發(fā)光字的制作過程

制作過程

外露發(fā)光字的制作過程

1、大字先把整張的板材用機床沖好孔（根據LED的大小來定孔徑）；

2、把刻好的字焊接立體邊（和烤漆字的做法一樣）；

3、打磨字的邊角,不要有毛刺；

4、烤漆處理；

5、裝LED燈防水燈串（就是用現(xiàn)在很多廠家做好的每顆燈用橡膠套做好了防水處理的連接好的燈串，這種方式的也比較容易維護）。

用于支撐LED發(fā)光字且不位于燈箱或類似箱體內的背板應符合以下要求。

1）由金屬或金屬-塑料層壓板制成的背板；

鋼材背板厚度不應低于09mm；

鋁材背板厚度不應低于2.0mm；

金屬-塑料層背板厚度不應低于3.0mm。

2）如果金屬背板的寬度或高度超過600mm，則應使用間距不超過600mm的加強筋或緊固件進行加固。

3）樹脂材料制成的背板:厚度不應小于5mm；

應使用間距不超過600mm的加強筋或緊固件迸行加固。

4）由木板、木夾板或木纖維板制成的背板；

背板的寬度和高度小于300mm時，板材的厚度不應小于16mm；

背板的寬度或高度達到300mm時，板材的厚度不應小20mm。

5）位于燈箱或類似箱體內且80%以上邊緣獲得支撐的背板，其小厚度不應小于0.5mm，且大無支撐面積不應超過1.5㎡。

LED發(fā)光字電鍍生產的基本工序：（磨光→拋光）——上掛——脫脂除油——水洗——（電解拋光或化學拋光）——酸洗活化——（預鍍）——電鍍——水洗——后處理干燥——下掛——檢驗包裝。

在盛有電鍍液的渡槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用電覆金屬制成陽極、兩極分別與直流電源的負極和正極連接。

為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固、需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液。

電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。

通電后，電鍍液中的金屬離子在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。

陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。

在有些情況下，如鍍鉻是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶液陽極，它只起傳遞電子，導通電流的作用。

電解液中的鉻離子濃度需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。

電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控。