一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時只有兩個MARK，使用模塊MARK功能時MARK點數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測MARK點需要化額外的檢測時間，具有模塊MARK功能的AOI設(shè)備在編程時模塊拷貝操作會自動識別模塊MARK是否合理，而且在MARK進入檢測范圍能智能移動模塊位置。

AOI設(shè)備目檢優(yōu)點：方便,動作簡單，有一定基礎(chǔ)的smt操作員，都可以勝任；

靈活度高，設(shè)備再好，再人工只能，也不如人，具有的靈活判斷的能力；

初期成本少，初期僅僅投入人工成本，沒有大額費用支出；

導(dǎo)入容易，通過傳幫帶，及工序作業(yè)指導(dǎo)等手段，上午學(xué)習(xí)，下午就可以正常檢查，產(chǎn)品質(zhì)量問題。

AOI設(shè)備檢測優(yōu)點：重復(fù)利用率高，可以24小時運作；同類型的pcb，不用重復(fù)編程；

檢測性能穩(wěn)定，不受人為情緒的影響；

屬于一次性投資，后續(xù)支出項很少；

品質(zhì)可信度高，接單客戶比較信任。

AOI的基本工作原理：AOI檢測過程：通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強的軟件支持，因為各種缺陷需要不同的計算方法用計算機進行計算和判斷。計算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角。

二維檢測。只能檢測平面，要檢測高度還需要輔助。

采用頂部和底部光配合檢測，元器件部分燈光反射到攝像機，而焊點部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，用底部（水平）燈光照射時元器件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到攝像機即用底部燈光可以得到焊點部分的影像。