廣州威彩電子科技有限公司是專業(yè)從事各種氣動熱壓機設備研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售為一體的大型企業(yè)。本公司自成立以來，憑借雄厚的技術力量，gao效率的生產(chǎn)管理，完善的銷售網(wǎng)絡，優(yōu)質的售后服務，贏得了社會各界廣大客戶的信賴，成為目前國內(nèi)產(chǎn)量名列前茅的液晶屏維修設備生產(chǎn)廠商.公司主營的產(chǎn)品有：液晶壓屏機，氣動壓屏機，TAB壓屏機，COG壓屏機，半自動壓屏機等。其中產(chǎn)品數(shù)熱壓機廣為各大小維修廠家使用.本產(chǎn)品用于各種FPC、COF、TAB與LCD Panel及PCB組合綁定，體現(xiàn)在各種尺寸液晶顯示屏豎線、橫線、豎帶、橫帶、黑帶、黑線、彩線、彩帶、多線、花屏、黑屏、白屏、豎半顯、橫半顯等故障維修。

壓屏機的工作原理是怎么樣的？

主要工作原 理是采用PC作為整個系統(tǒng)的控制中心,來實現(xiàn)貼附全過程操作，PC由特定的脈沖輸出口輸出脈沖控制氣動元件，使CD交替旋轉平臺按預定的位置做圓周方向精l確運動至指l定位置。

主要針對光學及剛性材料之間的硬對硬組合如兩層玻璃基板之間用光學雙面膠（OCA）粘合，組件在真空狀態(tài)下壓合，有效的克服了氣泡及彩虹紋等工藝缺陷，是觸控面板組合工藝中的必備工藝。

手機壓屏機的分類：

按照壓合的形式來進行區(qū)分：

A類、冷貼合

冷貼合，主要是通過一些水膠進行兩層貼合物貼合在一起的一種形式，一般來說是通過 紫外線燈 進行照射達到烘干的形式，叫冷壓，另外一種就是干膠冷壓，就是不通過加熱達到熔點來進行壓合的一種貼合方式也叫冷壓。

B類、熱壓

熱壓的話，主要是通過貼合機的上模板進行加熱處理讓OCA光學膠達到某一程度后進行一種壓合的方式，能夠很好的與屏幕進行熱貼合的一種方式叫熱壓。

本機是LCD模組生產(chǎn)、維修線上各種7寸以內(nèi)的FPC、TAB、TCP與LCD及PCB的邦定壓接設備。工作平臺使用高精度千分尺微分頭調整，保證調整精度。設備使用PLC程序控制，保證了設備運行的穩(wěn)定。采用上下同時加熱方式使加熱更加均勻，保證了IC、排線與玻璃基板有效壓合。高靈敏的溫度回饋系統(tǒng)，能及時對溫度檢測、校正、補償。有效的保證溫度的精Que度。同時內(nèi)置熱壓頭過熱保護功能。全自動計數(shù)功能，可限量生產(chǎn)使生產(chǎn)效率更易掌握。機器中所使用的標準件如:導軌、軸承、電機、電氣元器件等均采用進口產(chǎn)品或國內(nèi)名pai保證了機器的精度和穩(wěn)定【主營產(chǎn)品：壓屏機價格，壓屏機廠家，TAB壓屏機，COG壓屏機，壓屏機出售】

廣州威彩電子科技有限公司主營產(chǎn)品：液晶壓屏機，氣動壓屏機，TAB壓屏機，COG壓屏機，半自動壓屏機等，激光鐳射自動化設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，技術培訓的高科技企業(yè)，具有獨立的法人資格。公司主要經(jīng)營產(chǎn)品為ACF貼附機，鐳射打線機、偏光片撕膜機，偏光片貼合機，打膠機，液晶屏測試治具等等，

1、設備主要規(guī)格參數(shù)：

適用的PANEL規(guī)格 10'-65',PANEL可擴展

玻璃厚度  0.3MM-1.1MM[單層玻璃]；

玻璃種類  TFT ，TAB 。

綁定IC顆數(shù)：1顆/PANEL.

綁定方向：X或單向

綁定IC尺寸：可根據(jù)IC規(guī)格更換刀片

設備制程時間：TFT，3.8S/chip；

生產(chǎn)節(jié)拍：TAB，100 pcs/H；

邦定精度：±3μm內(nèi)；

最GAO對位精度設定：±0.5μm（目前國內(nèi)最GAO指標）

廣州威彩電子科技有限公司主營產(chǎn)品：液晶壓屏機，氣動壓屏機，TAB壓屏機，COG壓屏機，半自動壓屏機等，激光鐳射自動化設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，技術培訓的高科技企業(yè)，具有獨立的法人資格。公司主要經(jīng)營產(chǎn)品為ACF貼附機，鐳射打線機、偏光片撕膜機，偏光片貼合機，打膠機，液晶屏測試治具等等，，大尺寸液晶屏返修熱壓機等系列設備以及自動化生產(chǎn)線體設備。本著“簡便，高1效，實用，創(chuàng)新，技術”的原則，不斷完善、開發(fā)出適合各行業(yè)、各階層客戶的自動化設備，在同行業(yè)處于優(yōu)先地位，在市場上獲得了良好的口碑。公司的經(jīng)營理念是“以技術立足市場，以服務贏得信賴”。可以現(xiàn)場根據(jù)客戶的要求，提供適合客戶生產(chǎn)的完善解決方案。【主營產(chǎn)品：壓屏機價格，壓屏機廠家，TAB壓屏機，COG壓屏機，壓屏機出售】

邦定機的邦定工藝流程

（1）、拆除TAB——（2）、清洗TAB——（3）、清洗ITO——（4）、貼上ACF——（5）、上機綁定——（6）、查看對位——（7）、查看顆粒爆PO——（8）完成工藝

壓屏機告訴你如何拆除TAB

拆卸前先將原廠封裝膠拆除,拆卸時左手抓風槍。右手持拆卸工具，從左往由的方向跟著風槍的移動進行拆卸。注意先拆PCB板端再拆玻璃面板端。合適調整好拆卸風臺的參數(shù)將有效的控制好拆卸下來的模塊不易變形、不易收縮等特點。

范圍值：風機拆卸溫度 300~330℃

風機拆卸風力3~4級注意點：針對模塊的薄厚度較厚些的模塊可將溫度調高些。（如LG黑菲林）