干膜盡可能平整且厚度均勻。要求干膜應(yīng)具有很好的柔韌性、良好的塑性、流動(dòng)性與粘結(jié)性以確保達(dá)到無(wú)間隙貼膜。

顯影要充分。顯影是與下道工序直接相連的重要工序，其質(zhì)量的好與壞是整個(gè)圖形轉(zhuǎn)移成功與否的重要標(biāo)志。

首先是預(yù)處理，蝕刻材料要處理干凈，絲印油墨時(shí)要保證油墨厚度適中，一般在0.12-0.14mm，當(dāng)然看每個(gè)工廠的實(shí)際情況與工藝。接下來(lái)是烘烤油墨，要控制溫度和烘烤速度，一般來(lái)說(shuō)烘烤溫度控制在90℃±5℃。

曝光顯影：激光打標(biāo)在手機(jī)殼上的運(yùn)用!消費(fèi)者在選擇購(gòu)買手機(jī)商品的時(shí)候都會(huì)額外的購(gòu)買手機(jī)殼。購(gòu)買手機(jī)殼的目的是為了能夠更好的保護(hù)手機(jī)、防止手機(jī)摔壞、或者被刮花、同時(shí)也為了起到防水、防震的效果。

曝光后要檢測(cè)曝光后的圖形質(zhì)量，若有遺漏需要進(jìn)行人工補(bǔ)油補(bǔ)點(diǎn)。補(bǔ)油后需要進(jìn)行第二次烘烤。

之后就進(jìn)行顯影，確定圖形的清洗度，顯影過(guò)程中主要是控制藥的濃度，溫度，速度以及完成后的烘干溫度。

蝕刻速度決定了蝕刻加工周期的長(zhǎng)短，蝕刻速度越快，蝕刻加工周期越短，生產(chǎn)效率越高，反之生產(chǎn)效率較低。但是，蝕刻速度也并非越快越好：

對(duì)于整體蝕刻或成型的化學(xué)蝕刻加工及鏤空?qǐng)D文的蝕刻往往都是兩個(gè)面同時(shí)進(jìn)行。這種雙面蝕刻加工的速度比只在一個(gè)面進(jìn)行的蝕刻加工的速度快1倍，在金屬材料一定的情況下，影響蝕刻加工速度的因素很多，其中主要的是蝕刻劑的種類、濃度及蝕刻溫度。如果蝕刻劑的濃度及蝕刻條件一定，材料的特性及熱處理狀態(tài)對(duì)蝕刻加工的速度同樣有很大的影響。

金屬蝕刻加工速率和側(cè)蝕量在蝕刻加工中兩個(gè)關(guān)鍵同時(shí)也是較為重要的參數(shù)。于材料表面的鈍化等因素有些部位的金屬蝕刻會(huì)有遲后效應(yīng)特別是對(duì)不銹鋼的蝕刻這種現(xiàn)象更為明顯。影響蝕刻速度的另一個(gè)重要因素就是公差速度越快對(duì)公差的精度控制就越困難。比如當(dāng)一個(gè)要求公差為士0.00m的工件，在設(shè)計(jì)蝕刻工藝時(shí)需要確定其蝕刻速度，當(dāng)然公差一定是和深度相對(duì)應(yīng)的，蝕刻深度越大公差也越大，反之則越小。