合金電阻-提隆

      合金電阻是一種貼片豪歐電阻，常用阻值在1豪歐~100豪歐之間，溫度系數(shù)50ppm。合金貼片電阻符合高功率電氣特性、高純度、高導(dǎo)熱、低溫漂及耐高溫的特性，在很多市場(chǎng)前景廣闊，尤其是在大電流環(huán)境的電路中合金貼片電阻應(yīng)用更多，在未來(lái)電阻材料發(fā)展中，合金類電阻會(huì)得到更多的發(fā)展和應(yīng)用。尺寸主要是2512規(guī)格，2010用量要少很多。主要用途是作為采樣電阻使用，如電源電路、發(fā)動(dòng)機(jī)電路的電流檢測(cè)之用。上海提隆電子是臺(tái)灣光頡合金電阻的國(guó)內(nèi)一級(jí)代理商，同時(shí)我們也分銷臺(tái)灣天二品牌合金系列。

      常規(guī)貼片電阻額定功率是1W，但是在有些特定電路中，需要使用更高額定功率的貼片電阻以提高電路安全性。因此，它被廣泛用于航空、航天、原子能、石油、化工、船舶、裝飾等行業(yè)。這時(shí)，普通的用陶瓷為基材的貼片電阻從工 藝上較難實(shí)現(xiàn)。為此，光頡特別開發(fā)了應(yīng)用在大功率場(chǎng)合的合金貼片電阻，在結(jié)構(gòu)上用合金層代替了與普通貼片電阻的陶瓷基片，整個(gè)構(gòu)造上包括： 合金層、銅層、錫焊接層、保護(hù)層和表面印刷的阻值標(biāo)記幾部分。

貼片合金電阻購(gòu)買須知生產(chǎn)廠家：臺(tái)灣光頡科技股份有限公司

授權(quán)代理商：上海提隆電子有限公司

電阻封裝形式：SMD(貼片封裝)

封裝尺寸：包括0603，0805，1206，1210，2512三個(gè)常規(guī)封裝尺寸。

電阻額定功率：1W~3W，較常規(guī)厚膜貼片電阻的額定功率大大提高。

溫漂（TCR）：±50ppm/℃

可選貼片電阻精度：1%，2%，3%，5%

包裝數(shù)量：1206和1210封裝 5k/盤；2512封裝 4k/盤

電阻

      電阻合金的研究在世界上已有近百年的歷史了，其工業(yè)性的生產(chǎn)也有七十年之久。在此期間隨著工業(yè)和科學(xué)電阻合金技術(shù)的發(fā)展，先后已有數(shù)十種不同牌號(hào)的合金被研究成熟并投之生產(chǎn)。合金電阻是一種采用合金為電流介質(zhì)的電阻，一般具有低阻值，高精密，低溫度系數(shù)，耐沖擊電流，大功率等特點(diǎn)。目前這些精密電阻合金的生產(chǎn)都達(dá)到了相當(dāng)高的水平而研究水平亦進(jìn)入了一個(gè)新階段。但是，由于電子計(jì)算機(jī)、原子能和宇宙航行等科學(xué)技術(shù)的發(fā)展。要求創(chuàng)造出更加精密的電子儀器和電氣測(cè)量?jī)x表，而精密電阻合金是這些儀器儀表的關(guān)鍵材料。因此，對(duì)這些材料的性能要求也就愈來(lái)愈高。這就迫使科學(xué)研究工作者迅速趕上形勢(shì)的要求，創(chuàng)制更為的精密電阻材料，另一方面也要求使用者更加合理的選擇材料和使用材料。我們知道，利用物質(zhì)的固有電阻可制成各種電阻材料，其用途是很廣泛的，按它們的功能可以分為如下幾個(gè)方面：

(1)利用其能量的消耗現(xiàn)象，如利用他們所發(fā)出的熱量的電熱材料。(2)利用電阻恒定不變的特性的電阻材料。英文一般譯為Samplingresistor，Currentsensingresistor，采用符合高功率電氣特性、高純度、高導(dǎo)熱、低溫漂及耐高溫的特殊合金，一體成型無(wú)切割的結(jié)構(gòu)，大幅降低電路板上的散熱面積，可達(dá)到幾乎無(wú)電感值。如精密電阻材料和薄膜電阻材料等。(3)利用物質(zhì)電阻的特殊性能即利用電阻隨環(huán)境變化而變的特性的電阻材料。如應(yīng)變電阻材料和熱敏電阻材料等特殊電阻材料。

合金采樣電阻

合金采樣電阻，是按照產(chǎn)品使用的功能來(lái)劃分電阻。

合金采樣電阻一般取樣的對(duì)象是電流信號(hào)或者電壓信號(hào)，采樣電阻的精度一般都會(huì)控制在1%或者1%以下，

功能上就是做為參考，常用在反饋里，以穩(wěn)壓電源電路為例，為使輸出的電壓保持恒定狀態(tài)，要從輸出電壓取一部分電壓做參考（常用取樣電阻的形式），如果輸出高了，輸入端就自動(dòng)降低電壓，使輸出減少；若輸出低了，則輸入端就自動(dòng)升高電壓，使輸出升高。貼片合金電阻購(gòu)買須知生產(chǎn)廠家：臺(tái)灣光頡科技股份有限公司授權(quán)代理商：上海提隆電子有限公司電阻封裝形式：SMD(貼片封裝)封裝尺寸：包括0603，0805，1206，1210，2512三個(gè)常規(guī)封裝尺寸。一般使用在電源產(chǎn)品，或者電子，數(shù)碼，機(jī)電產(chǎn)品的電源部分，功能強(qiáng)大。

采樣合金合金電阻的應(yīng)用領(lǐng)域主要有伺服電機(jī)，變頻器，工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，網(wǎng)通設(shè)備，顯示器，汽車等等都需要用到合金采樣電阻，在目前產(chǎn)品小型化，低功耗的情況下，在移動(dòng)電源，手機(jī)，模塊，IGBT,電池保護(hù)板等等使用電池的都需要使用，應(yīng)用及其廣泛。