SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過爐將貼片膠融化進而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測：對組裝好的PCBA板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

6、維修：對檢測出現(xiàn)故障的PCBA板進行返修。

7、分板：對多連板PCBA進行切分，使之分開形成單獨個體。

8、磨板：對有毛刺的部位進行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

錫膏對人體健康影響的詳細參考資料：

少數(shù)的錫及其無機化合物是屬于低毒物品，普通狀況只需防護妥當對人體在短期無明顯危害，但局部錫鹽以及是臨時打仗錫粉塵可招致錫肺的發(fā)作，并且可以有神經(jīng)迫害！

故假如臨時打仗錫粉塵需求留意防護，尤其維護呼吸道，局部錫鹽如還要維護皮膚不要于之打仗！由于錫的種類差別，對人體危害也不一樣，少數(shù)危害呼吸道，消化道，局部危害皮膚粘膜，局部有神經(jīng)危害！普通呼吸道體現(xiàn)可呈現(xiàn)初期：稍有呼吸困難，干咳，不影響工作.中期：呼吸困難，影響工作.末期：無法工作.

錫膏的熔點

錫鉍錫膏熔點138°c，屬低溫錫膏；錫鉍銀錫膏熔點178°c，屬中溫錫膏。

錫膏的應(yīng)用

錫鉍錫膏一般用在不耐高溫元件及基板的焊接，如散熱器；錫鉍銀錫膏用途則更加廣泛些。含銀焊錫絲與錫銅無鉛錫絲共同點：都是無鉛焊錫絲系列產(chǎn)品，均通過歐盟ROHS認證，有著焊錫絲固有的特性。含銀焊錫絲與錫銅無鉛錫絲不同點就比較多了。

不要小看廢錫塊的回收價格這個步驟,提純做得好可以更進一步的保障產(chǎn)品的純度.其次就應(yīng)該嚴格的按照回收的工序進行,每一個步驟都應(yīng)該遵循程序的要求,回收的工作人員需要有高度的責(zé)任感,這樣才能保障產(chǎn)品質(zhì)量.

錫渣回收工作能把廢舊的二手錫渣進行循環(huán)加工再利用,能起到很好的資源結(jié)構(gòu)的重新分配問題,讓更多的錫資源應(yīng)用到更為廣闊的領(lǐng)域中.同時還減少因為廢舊錫渣造成的環(huán)境污染問題,使環(huán)境問題得到了一個較好的保護.同時也能增加一定的就業(yè)率,讓更多的人員投入到錫渣回收的工作當中,讓更多廢錫得到更好的應(yīng)用