柔性覆銅板常見(jiàn)品種

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其包含：PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞安覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙稀酸覆蓋膜、環(huán)氧樹脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞安銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙稀銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無(wú)膠銅箔基材、雙面銅箔無(wú)膠基材、單面銅箔無(wú)膠基材、亞克力純膠片、丙稀酸純膠片、環(huán)氧樹脂純膠片。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。覆蓋膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。

覆銅板的等級(jí)

覆銅板常用的有以下幾種:FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）FR-2 ──酚醛棉紙，F(xiàn)R-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅 SIC ──碳化硅

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柔性覆銅板的發(fā)展

沒(méi)有區(qū)分誰(shuí)更先進(jìn)，因?yàn)閮煞N覆銅板使用的領(lǐng)域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。覆銅板的制作方法使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。而FR-4會(huì)有更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，如：汽車、電腦、手機(jī)、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只運(yùn)用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機(jī)鏈接處等。

中國(guó)覆銅板從1980年左右開(kāi)始飛速發(fā)展，那個(gè)時(shí)候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國(guó)覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國(guó)覆銅板行業(yè)走向高科技技術(shù)，無(wú)鹵、無(wú)鉛、高TG、高導(dǎo)熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時(shí)刻注入在覆銅板行業(yè)。

而今后的發(fā)展未來(lái)將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。

覆銅板行業(yè)其實(shí)是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導(dǎo)致產(chǎn)品的各個(gè)性能提升，

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雙層軟板的結(jié)構(gòu)

雙層FPC 雙層軟板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。一般基材 透明膠 銅箔的一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

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