隨著微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求也越來越高，不僅要求對其超細，而且要求其有高純度、低性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。高純超細熔融球形石英粉（簡稱球形硅微粉）由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等好的性能，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的基板和封裝料中，成了不可缺少的材料。

將硅微粉添加到耐火澆注料中已成為改善產(chǎn)品性能的關鍵因素。 耐火澆注料的強度主要來自硅微粉廣泛使用之前使用的高鋁水泥。 高鋁水泥中CaO的質(zhì)量分數(shù)高達5％-8％。 它對耐火澆注料在中等溫度下的性能影響很大。一方面，高溫下低熔點的形成降低了耐火澆注料的高溫使用性能。 另一方面，由于在高鋁水泥中需要CaO水合反應，因此水的使用量增加，導致可澆鑄的組織松散。 另外，中等溫度的高鋁水泥水合物的結(jié)晶形式發(fā)生變化，澆注料的強度降低，因此傳統(tǒng)的澆注料不能滿足工業(yè)需求。 通過使用超細粉末，分散劑和準確的顆粒分級等，可澆鑄物中的水泥量減少到7％以下，從而使高鋁水泥帶來的CaO質(zhì)量分數(shù)小于2.5％  ，并將水消耗降低到4％?7％，從而改善了澆鑄料的性能。 這就是未成型的耐火澆注料中所謂的硅微粉的重要性。

在進行運輸?shù)倪^程中其熔融石英砂都是要有明晰、結(jié)實的標志，包括產(chǎn)品消費日期、稱號、牌號、批號、和消費廠名。還要在運輸?shù)倪^程中要防冷、放熱、防水，從而避免石英砂遇水發(fā)作化學反響。后還要考慮我們在運輸過程中所要的本錢，一般熔融石英砂可以使用汽運，火車運輸，水運等三種方式。對于具體要使用哪種方式還是要看具體的情況而定的。 熔融硅微粉（Fusedsilica）系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨特工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。并具有以下特性：極低的線膨脹系數(shù)；良好的電磁輻射性；耐化學腐蝕等穩(wěn)定的化學特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業(yè)。　熔融石英砂的優(yōu)勢主要有： 　　1.幾近零的熱膨脹率 　　2.好的的熱穩(wěn)定性 　　3.純度高（SiO2含量高，鐵、鉀、鈉、鈦等含量低） 　　4.化學性質(zhì)穩(wěn)定 　　5.專用機械控制生產(chǎn)，粒度分布穩(wěn)定。