2，短路補救措施:

1）調(diào)高預(yù)熱溫度。

2）調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認(rèn)板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫槽表面氧化物。

6）變更設(shè)計加大零件間距。

7）確認(rèn)過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設(shè)計并列線腳同一方向過爐。

二、DIP后焊不良-漏焊

特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。

三、DIP后焊不良-元件腳長

特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規(guī)定之高度者。

允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長造成原因：

1）插件時零件傾斜，造成一長一短。

2）加工時裁切過長。

元件腳長補救措施:

A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。

3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。

DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！4、對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插。

在SMT貼片加工過程中，有著許多設(shè)備，它們每一個都有著的作用，而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個設(shè)備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機(jī)一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機(jī)工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動SMT貼片。在原材料價格不斷上漲，勞動力成本不斷上升的今天，企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。