1.1 設(shè)備數(shù)量 1套 * 1.2 設(shè)備功能 測試功率半導(dǎo)體器件靜態(tài)參數(shù) * 1.3 設(shè)備組成 設(shè)備包含硬件模塊和軟件模塊兩大部分 * 1.4 硬件模塊 設(shè)備硬件部分應(yīng)包括測試主機(jī)、測試線纜，測試夾具、控制電腦等 * 1.5 軟件模塊 設(shè)備軟件部分應(yīng)包括： 1.操作系統(tǒng)、備份、保存、遠(yuǎn)程控制編輯、上傳、故障自檢報(bào)警等基本功能；400~20000nCtd(on)、td(off)開通/關(guān)斷延遲 10～1000ns 10~200±2%±2ns。 2. 圖形化操作界面；中/英文操作系統(tǒng) 3.輸出EXCEL、wor測試報(bào)告 *4.切換大小功率測試模塊，達(dá)到相應(yīng)測試精度 *5.可生成器件的I-V特性曲線，曲線上測試點(diǎn)數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出到EXCEL表格； *6.同一測試條件的器件的測試曲線可以在軟件內(nèi)進(jìn)行對比，新測曲線可以與原測曲線進(jìn)行對比； 2、設(shè)備尺寸 2.1 設(shè)備總體長度 ≤ 700 mm 2.2 設(shè)備總體寬度 ≤600mm 2.3 設(shè)備總體高度 ≤500mm

華科智源IGBT測試儀針對 IGBT 的各種靜態(tài)參數(shù)而研制的智能測試系統(tǒng)；自動(dòng)化程度高（按照操作人員設(shè)定的程序自動(dòng)工作），計(jì)算機(jī)可以記錄測試結(jié)果，測試結(jié)果可轉(zhuǎn)化為文本格式存儲，測試方法靈活（可測試器件以及單個(gè)單元和多單元的模塊測試），安全穩(wěn)定（對設(shè)備的工作狀態(tài)進(jìn)行全程實(shí)時(shí)監(jiān)控并與硬件進(jìn)行互鎖），具有安全保護(hù)功能，測試速度方便快捷。01mA 柵極電壓VGE： 0V 6）柵極-發(fā)射極閾值電壓 VGEth： 1-10V±2%±0。

3、技術(shù)指標(biāo) * 3.1 機(jī)臺可測試器件類型 二極管、MOSFET、IGBT單管及模組 * 3.2 機(jī)臺可測IGBT項(xiàng)目 及測試范圍 VGE(th)柵極閾值電壓 VCES集射極截止電壓 ICES集射極截止電流 VCE(sat)飽和導(dǎo)通壓降 Iges柵極漏電流 VF二極管導(dǎo)通電壓 可以測5000V,1600A以下的IGBT模塊 * 3.3 機(jī)臺可測MOS項(xiàng)目 Vf、Vdsat、IGSS、Vgth、BVdss、Rds(on)、Gfs 3.4 測試項(xiàng)目 測量范圍 測試條件與精度 * 3.5 VGE(th) 柵極閾值電壓 0.1～10V VGE：0.1～10V±1%±0.01V；大功率Igbt模塊測試系統(tǒng)簡介我公司所設(shè)計(jì)生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件自動(dòng)測試系統(tǒng)具備下列測試能力：☆可單機(jī)獨(dú)立操作，測試范圍達(dá)2000V及50A。 解析度：0.01V 集電極電流Ic： 10～50mA±1%±0.5mA； 50～200mA±1%±1mA； 200～1000mA±1%±2mA；

IGBT動(dòng)態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)技術(shù)要求

1、設(shè)備概述

該設(shè)備用于功率半導(dǎo)體模塊（IGBT、FRD、肖特基二極管等）的動(dòng)態(tài)參數(shù)測試，以表征器件的動(dòng)態(tài)特性，通過測試夾具的連接，實(shí)現(xiàn)模塊的動(dòng)態(tài)參數(shù)測試。

2、需提供設(shè)備操作手冊、維修手冊、零部件清單、基礎(chǔ)圖、設(shè)備總圖、部件裝配圖、電氣原理圖、全機(jī)潤滑系統(tǒng)圖、電氣接線用、計(jì)算機(jī)控制程序軟件及其他必要的技術(shù)文件，設(shè)備有通訊模塊必須提供通訊協(xié)議及其他必要的技術(shù)文件，所有資料必須準(zhǔn)備（正本、副本）各一份，電子版一份；電子電力產(chǎn)品生產(chǎn)、檢修廠——應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可對所應(yīng)用到的半導(dǎo)體元器件，尤其對現(xiàn)代新型IGBT大功率器件的全參數(shù)進(jìn)行智能化測試、篩選、分析，以確保出廠產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性。（正本、副本）技術(shù)資料，應(yīng)至少有一份采用中文，另一份技術(shù)資料可以是英文或中文。