曲服強(qiáng)度簡介

當(dāng)外力超過材料的彈性極限之后，此時(shí)材料會(huì)發(fā)生塑性變形，即卸載之后材料后保留部分殘余變形。當(dāng)外力繼續(xù)增加達(dá)到一定值之后，就會(huì)出現(xiàn)外力不增加或者減少而試樣仍然繼續(xù)伸長，表現(xiàn)在應(yīng)力-應(yīng)變曲線上就是出現(xiàn)平臺或者鋸齒狀的峰谷，這種現(xiàn)象就稱之為屈服現(xiàn)象。

處于平臺階段的力就是屈服力，試樣屈服時(shí)下降前的力稱為上屈服力，不計(jì)瞬時(shí)效應(yīng)的屈服階段的至小力稱為下屈服力。相應(yīng)的強(qiáng)度即為屈服強(qiáng)度、上屈服強(qiáng)度、下屈服強(qiáng)度。  屈服強(qiáng)度的測定 無明顯屈服現(xiàn)象的金屬材料需測量其規(guī)定非比例延伸強(qiáng)度或規(guī)定殘余伸長應(yīng)力，而有明顯屈服現(xiàn)象的金屬材料，則可以測量其屈服強(qiáng)度、上屈服強(qiáng)度、下屈服強(qiáng)度。一般而言，只測定下屈服強(qiáng)度。

 通常測定上屈服強(qiáng)度及下屈服強(qiáng)度的方法有兩種：圖示法和指針法。

  1：圖示法。 試驗(yàn)時(shí)用自動(dòng)記錄裝置繪制力-夾頭位移圖。要求力軸比例為每mm所代表的應(yīng)力一般小于10N/mm2，曲線至少要繪制到屈服階段結(jié)束點(diǎn)。在曲線上確定屈服平臺恒定的力Fe、屈服階段中力下降前的至大力FeH、不計(jì)初始瞬時(shí)效應(yīng)的至小力FeL。 屈服強(qiáng)度、上屈服強(qiáng)度、下屈服強(qiáng)度可以按以下公式來計(jì)算： 屈服強(qiáng)度計(jì)算公式：Re=Fe/S0；Fe為屈服時(shí)的恒定力，S0為原始橫截面積； 上屈服強(qiáng)度計(jì)算公式：ReH=FeH/S0；FeH為屈服階段中力下降前的至大力； 下屈服強(qiáng)度計(jì)算公式：ReL=FeL/So；FeL為不計(jì)初始瞬時(shí)效應(yīng)時(shí)屈服階段的至小力。

2：指針法 試驗(yàn)時(shí)，當(dāng)測力度盤的指針停止轉(zhuǎn)動(dòng)的恒定力或者指針回轉(zhuǎn)前的至大力或者不計(jì)初始瞬時(shí)效應(yīng)的至小力，分別對應(yīng)著屈服強(qiáng)度、上屈服強(qiáng)度、下屈服強(qiáng)度。

退火是一種金屬熱處理工藝，指的是將金屬緩慢加熱到一定溫度，保持足夠時(shí)間，然后以適宜速度冷卻。目的是降低硬度，改善切削加工性;消除殘余應(yīng)力，穩(wěn)定尺寸，減少變形與裂紋傾向;細(xì)化晶粒，調(diào)整組織，消除組織缺陷。準(zhǔn)確的說，退火是一種對材料的熱處理工藝，包括金屬材料、非金屬材料。而且新材料的退火目的也與傳統(tǒng)金屬退火存在異同。

退火材料用語

半導(dǎo)體芯片退火

半導(dǎo)體芯片在經(jīng)過離子注入以后就需要退火。因?yàn)橥雽?dǎo)體中注入雜質(zhì)離子時(shí)，高能量的入射離子會(huì)與半導(dǎo)體晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子發(fā)生位移，結(jié)果造成大量的空位，將使得注入?yún)^(qū)中的原子排列混亂或者變成為非晶區(qū)，所以在離子注入以后必須把半導(dǎo)體放在一定的溫度下進(jìn)行退火，以恢復(fù)晶體的結(jié)構(gòu)和消除缺陷。同時(shí)，退火還有啟動(dòng)施主和受主雜質(zhì)的功能，即把有些處于間隙位置的雜質(zhì)原子通過退火而讓它們進(jìn)入替代位置。退火的溫度一般為200~800C，比熱擴(kuò)散摻雜的溫度要低得多。

蒸發(fā)電極金屬退火

蒸發(fā)電極金屬以后需要進(jìn)行退火，使得半導(dǎo)體表面與金屬能夠形成合金，以接觸良好（減小接觸電阻）。這時(shí)的退火溫度要選取得稍高于金屬-半導(dǎo)體的共熔點(diǎn)（對于Si-Al合金，為570度）。