微孔注入法

通常微孔注入法， 但需要專門設備。在微通孔注入系統(tǒng)中， 影響通孔填充質(zhì)量的主要因素包括注入壓力、注入時間、填充漿料黏度和LTCC 瓷帶和通孔填充掩模版之間的對準情況。一旦確定了適合整個制作過程的參數(shù)， 就可以在幾秒鐘之內(nèi)在LTCC 生瓷帶層上填充幾千個通孔。關注微孔金屬化的未填、過填和少填。未填是沒有填入漿料的通孔， 或只填了部分導體漿料。未填孔可以通過逆光看到， 且有時不需顯微鏡的幫助。過填指通孔周圍的漿料超出了通孔范圍。漿料的超出量取決于孔徑和孔距。少填指通孔中雖無空隙但未填滿漿料， 少填的通孔不能通過逆光發(fā)現(xiàn)。

LTCC基板排膠與燒結

實現(xiàn)零收縮的工藝有：自約束燒結，基板在自由共燒過程中呈現(xiàn)出自身抑制平面方向收縮的特性，該方法無需增設新設備，但材料系統(tǒng)，不能很好地滿足制造不同性能產(chǎn)品的需要；壓力輔助燒結，通過在Z 軸方向加壓燒結，抑制X-Y 平面上的收縮；無壓力輔助燒結，在疊層體材料間加入夾層（如在LTCC 燒結溫度下不燒結的氧化鋁），約束X 和Y 軸方向的移動，燒成后研磨掉上下面夾持用的氧化鋁層；復合板共同壓燒法，將生坯黏附于一金屬板（如高機械強度的鉬或鎢等）進行燒結，以金屬片的束縛作用降低生坯片X-Y 方向的收縮；陶瓷薄板與生坯片堆棧共同燒結法，陶瓷薄板作為基板的一部分，燒成后不必去除，也不存在抑制殘留的隱憂。

微電子器件試驗方法和程序：

將基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的錫槽中，每次58，總計10次(焊料成分為63Sn37Pb的共晶焊料，焊劑為25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊劑，被檢圖形應無翹皮、脫落、斷裂、被熔蝕的面積不大于20％。上述3種試樣均能通過耐焊性的試驗檢測標準，且未見被熔蝕的地方，隨后將上述3種試樣(新的試樣)金屬化層表面上放置涂有焊劑的焊片，在氮氣保護下，240℃(設置值)的熱臺上加熱保持，觀察焊料對相應試樣金屬化層表面的熔蝕情況。