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隨著以手機為首的移動產(chǎn)品向小型化、薄型化和化方向的發(fā)展,顯示屏組件與基板的連接更加復(fù)雜。在這種背景下, JST連接器 、 JAM 連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切,特別是手機的極薄化需求對機內(nèi)連接器的超低背化要求越發(fā)急切。為了實現(xiàn)產(chǎn)品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性,各廠商紛紛采用模擬技術(shù)進行深入研究與開發(fā)。
連接器生產(chǎn)需要經(jīng)歷的四個階段
1,沖壓:大體積金屬帶的一端送入沖孔機的前端,另一端通過沖孔機的液壓工作臺卷繞到卷帶盤上,金屬帶被拉出卷取卷軸并推出以打出成品。
2,電鍍:類似于沖壓階段的一類問題,例如銷的扭曲,碎裂或變形,也在將沖孔銷送入電鍍設(shè)備的過程中發(fā)生。
3,注塑成型:當(dāng)熔融塑料沒有完全充滿薄膜時,發(fā)生所謂的“泄漏”。這是在注塑階段需要檢測的典型缺陷。
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對射頻同軸連接器而言,還有特性阻抗、插入損耗、反射系數(shù)和電壓駐波比等電氣指標(biāo)。由于數(shù)字技術(shù)的發(fā)展,為了連接和傳輸高速數(shù)字脈沖信號,出現(xiàn)了一類新型的連接器即高速信號連接器,相應(yīng)地,在電氣性能方面,除特性阻抗外,還出現(xiàn)了一些新的電氣指標(biāo),如串?dāng)_、傳輸延遲和時滯等。