過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占pcba加工工藝制板費用的30%到40%。從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

隔離分開，您需要確保好，模擬地和數(shù)字地建議您妥善處理，需要注意您的耗散功率大的元器件，我們盡量添加我們的熱風(fēng)焊盤，pcba設(shè)計加工來增加您電路的熱浪散開，但是同時您也要注意好，熱風(fēng)焊盤的尺寸。pcba設(shè)計加工請注意您的DRC完全是否通過，為了幫助您的電路設(shè)計能夠完整出貨，建議您布局布線完成，使用DRC進(jìn)行檢查。

FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。