電源適配器故障測(cè)試流程

電源適配器故障測(cè)試流程 　　可根據(jù)輕拂電源連接頭或電池查詢電源適配器或筆記本電腦電池是不是觸碰優(yōu)良，如異常，試著重裝電源適配器或電池。將會(huì)出現(xiàn)的常見(jiàn)故障狀況為電源連接頭形變或電池接觸點(diǎn)延展性降低。 　　假如電源或電池連接頭優(yōu)良，能用數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)電源適配器或電池的輸出電壓，關(guān)鍵查詢輸出電壓是不是平穩(wěn)，及其具體輸出電壓值與電源允差電壓是不是符合，假如輸出不平穩(wěn)或具體輸出電壓與商品允差相差太大，則需拆換毀壞的電源適配器或電池。 　　假如筆記本電腦電源板和電源適配器、電池都觸碰優(yōu)良，那麼應(yīng)用親自動(dòng)手常見(jiàn)的拆換方式來(lái)查驗(yàn)筆記本電腦電源板是不是一切正常，假如異常，能夠做拆換或檢修。 　　假如所述檢驗(yàn)流程顯示信息一切正常，這時(shí)必須開(kāi)啟筆記本機(jī)殼，查驗(yàn)電源板和主板是不是觸碰優(yōu)良。假如電源板與主板觸碰優(yōu)良，能夠推測(cè)常見(jiàn)故障是在筆記本電腦主板上。 　　假如所述方式確定電源板、主板、電源適配器和電池都一切正常，能夠推測(cè)別的關(guān)鍵構(gòu)件毀壞(以上電電源電路常見(jiàn)故障)，則應(yīng)拆換或維修關(guān)鍵構(gòu)件。

線性電源適配器的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)

　線性電源適配器的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn) 　　線性電源適配器通常都是由電網(wǎng)所提供的交流電，經(jīng)過(guò)變壓、整流、濾波和穩(wěn)壓環(huán)節(jié)而得到。其各個(gè)部分電路的作用如下： 　　①電源適配器變壓器——將220V電網(wǎng)電壓轉(zhuǎn)換為整流電路所需要的交流電壓值，而少部分電路采用電容，如遙控電風(fēng)扇電路。 　?、谡麟娐贰獙⒔涣麟妷恨D(zhuǎn)換為脈動(dòng)直流電壓。常用的整流電路有半波整流電路、全波整流電路和橋式整流電路。 　?、蹫V波電路——將脈動(dòng)直流電壓轉(zhuǎn)換成較為平滑的直流電壓。線性電源適配器中常用的濾波電路有電感濾波、電容濾波和阻容濾波，其中的是電容濾波。 　?、芊€(wěn)壓電路——將直流電源適配器的輸出電壓穩(wěn)定，基本不受電網(wǎng)電壓或負(fù)載的影響。在線性電源適配器中常用的穩(wěn)壓電路有二極管穩(wěn)壓、串聯(lián)穩(wěn)壓。其中，串聯(lián)穩(wěn)壓有現(xiàn)成的集成電路，如固定電壓輸出的集成電路有LM78××，LM79××等，可調(diào)電壓輸出的集成電路有LM317和LM337等。 　　4個(gè)功能模塊的線性穩(wěn)壓電源適配器 　　線性電源適配器的優(yōu)點(diǎn)是穩(wěn)定性好、瞬態(tài)響應(yīng)速度快、可靠性高、輸出電壓精度高和輸出紋波電壓小;缺點(diǎn)是工作頻率低，所采用的工頻變壓器、濾波器的體積和重量都較大。調(diào)整管工作在線性狀態(tài)，功耗大、效率低，需要加裝散熱器。

電化學(xué)失效：電化學(xué)失效是指在一定的溫度、濕度和大氣壓條件下，由于發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)而引起的失效。電化學(xué)失效的主要形式有導(dǎo)電離子污染物引起的橋連、枝晶生長(zhǎng)、導(dǎo)電陽(yáng)極絲生長(zhǎng)和錫須等。離子殘留物與水汽是電化學(xué)失效的核心要素。殘留在PCB上的導(dǎo)電離子污染物，可能引起焊點(diǎn)間橋接。特別是在潮濕的環(huán)境中，離子殘留物是電的良好導(dǎo)體，它們能夠跨過(guò)絕緣間隙而形成短路。離子污染物可以由多種途徑產(chǎn)生，包括印制板制造工藝、焊料、手工操作污染或大氣中的污染。

在水汽和電流的綜合條件下，由于點(diǎn)解引起金屬?gòu)囊粋€(gè)導(dǎo)體（陽(yáng)極氧化成離子）向另一個(gè)導(dǎo)體（陰極）遷移，會(huì)發(fā)生外形象樹(shù)枝的金屬枝晶生長(zhǎng)。這種失效機(jī)理能夠?qū)е露搪?、漏電和其他故障。“錫須”是在電源產(chǎn)品長(zhǎng)期儲(chǔ)存、使用過(guò)程中在機(jī)械、濕度、使用環(huán)境等作用下，會(huì)在鍍錫層的表面生長(zhǎng)處一些胡須形狀的錫單晶體，其主要成分是錫。

隨著電源適配器（開(kāi)關(guān)電源）組裝密度越來(lái)越高，承擔(dān)機(jī)械與電氣連接功能的焊點(diǎn)尺寸越來(lái)越小，而任意一個(gè)焊點(diǎn)的失效就有可能造成器件甚至開(kāi)關(guān)電源的失效。因此，焊點(diǎn)的可靠性是電源適配器可靠性的關(guān)鍵之一。在實(shí)際中，焊點(diǎn)的失效通常由各種復(fù)雜因素相互作用引發(fā)，不同的使用環(huán)境有不同的失效機(jī)理，焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理包括熱致失效、機(jī)械失效和化學(xué)失效等。

熱致失效：熱致失效主要是指由熱循環(huán)和熱沖擊引起的疲勞失效，高溫導(dǎo)致的失效同樣包括在內(nèi)。由于表面貼裝元件、PCB和焊料之間的熱膨脹系數(shù)不匹配，當(dāng)環(huán)境溫度發(fā)生變化或者開(kāi)關(guān)電源本身發(fā)熱時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)就會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，隨開(kāi)關(guān)電源的間斷使用次數(shù)，應(yīng)力的周期性變化導(dǎo)致焊點(diǎn)的熱疲勞失效。