Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機(jī)械性能和電性能

Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機(jī)械性能和電性能，不僅機(jī)械強(qiáng)度好，摩擦系數(shù)低，水汽透過率低，而且介電強(qiáng)度高，絕緣電阻高；介質(zhì)損耗和介電常數(shù)也比較低，作為防護(hù)涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。 　　作為電子電路的防護(hù)涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達(dá)零級(jí)。在鹽霧實(shí)驗(yàn)中，與其它涂層相比，Parylene防護(hù)的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供優(yōu)異的防護(hù)性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護(hù)涂層　　Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護(hù)，Parylene更顯示出其獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對(duì)基材施加室溫以上的溫度和更多的時(shí)間來讓膜生長(zhǎng)。由于這種聚合物是自發(fā)的不需要催化劑。 促進(jìn)聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會(huì)多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應(yīng)力問題。

       這些傳統(tǒng)涂層的介電強(qiáng)度一般也在2000V/25um以下，因此必須經(jīng)多次涂敷，用較厚的涂層才能實(shí)現(xiàn)較可靠的防護(hù)，Parylene涂敷是由活性的對(duì)二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個(gè)細(xì)小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬(wàn)的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子，不會(huì)對(duì)基材形成傷害，厚度均勻的防護(hù)層和優(yōu)異的性能相結(jié)合，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對(duì)印制電路組件的表面提供非常可靠的防護(hù)，甚至經(jīng)過鹽霧試驗(yàn)，表面絕緣電阻也不會(huì)有很大改變，而且較薄的涂層對(duì)元器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量消散也非常有利。

        美國(guó)化學(xué)家Michael Szwarc在實(shí)驗(yàn)室合成了parylene薄膜，18年后的1965年科學(xué)家William F. Gorham發(fā)明了化學(xué)氣相沉積合成parylene膜的方法，并通過商業(yè)化parylene沉積設(shè)備使parylene膜獲得了實(shí)用價(jià)值，從此Parylene開始蓬勃發(fā)展起來。

        Parylene的原理是用獨(dú)  特的真空氣相沉積工藝（CVD技術(shù)）制備，由活性小分子在基材表面"生長(zhǎng)"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，號(hào)稱"無孔不入"可深入裂縫里和內(nèi)表面。這個(gè)家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對(duì)二，是一種完全線性的高度結(jié)晶結(jié)構(gòu)的材料。