印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)是Parylene普及的應(yīng)用之一，它符合美國軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項(xiàng)指標(biāo)，滿足IPC-CC-830B防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗(yàn)及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點(diǎn)是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。

Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應(yīng)力，對工件能進(jìn)行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

派瑞林材料有何優(yōu)勢，為何深受市場歡迎？

1.氣相沉積：可工業(yè)化應(yīng)用的氣相沉積高分子材料。 2.復(fù)雜表面的完全敷型性：由于采用氣相沉積工藝，氣態(tài)的單體裂解成自由基后直接在固體表面聚合成固態(tài)的高分子薄膜，所以在涂敷材料表面上，無論形態(tài)多復(fù)雜，都能無孔不入，不會留下死角。 3.納米級：根據(jù)氣態(tài)單體濃度和沉降聚合時間，可以得到均勻的可控厚度的涂敷薄膜，其厚度在0.1~10微米，甚至幾十納米。 4.耐腐蝕：薄膜的組成是聚對二高分子材料，水，氣透過率極低，可防水，防鹽霧，耐酸堿，。 5.絕緣性能：既有低的介質(zhì)損耗和高的介電強(qiáng)度，又有高的機(jī)械強(qiáng)度和低的摩擦系數(shù)，適合大部分電子產(chǎn)品的應(yīng)用。 6. 其他：透明無應(yīng)力，韌性強(qiáng)，摩擦系數(shù)低，不含助劑，不損傷工件，相比于尼龍或特氟龍涂敷工藝的低費(fèi)用等。