印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)是Parylene普及的應(yīng)用之一，它符合美國軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項指標(biāo)，滿足IPC-CC-830B防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。

印刷電路板制作好后,應(yīng)用范圍更加廣泛

印刷電路板制作好后，需要在電路板的表面鍍膜，通過鍍膜可以使塑料表面金屬化，將有機(jī)材料和無機(jī)材料結(jié)合起來，大大提高了它的物理、化學(xué)性能。其優(yōu)點主要表現(xiàn)在改善美觀，表面光滑，裝飾性大大提高；改善表面硬度，原塑膠表面比金屬軟而易受損害，通過鍍膜可使其硬度及耐磨性大大增加；提高耐候性，減少吸水率，提高耐熱性；同時對電路板上的各種零部件有良好的固定作用。電路板進(jìn)行鍍膜處理后，應(yīng)用范圍更加廣泛。 現(xiàn)有的鍍膜設(shè)施普遍存在著鍍膜設(shè)施及輔助設(shè)施復(fù)雜，操作繁瑣，鍍膜厚度不均勻，鍍膜易形成凹坑或波紋條狀，從而導(dǎo)致了鍍膜效率低，成品率低等問題出現(xiàn)，增加了鍍膜的生產(chǎn)成本。

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。 　　Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結(jié)晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學(xué)惰性，而且致密無。

涂敷過程在真空下進(jìn)行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過程在真空下進(jìn)行，稱它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術(shù)，VDP提供了可靠的先進(jìn)性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術(shù)。它的先進(jìn)性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態(tài)的中間過度階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長”，形成一個均勻厚度的敷形涂層，好多試驗證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。