硅烷偶聯劑KH-560：

1．主要用于改善有機材料和無機材料表面的粘接性能，提高無機填料底材和樹脂的粘合力，從而提高復合材料的機械強度，電氣性能并且在濕態(tài)下有較高的保持率。

2．改善雙組份環(huán)氧密封劑的粘合力，改善酸膠乳、密封劑、聚氨酯、環(huán)氧涂料的粘合力，免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨立底漆的要求。

3．此產品適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，預混配方，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。

4．作為無機填料表面處理劑，廣泛應用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、鋁1粉、鐵粉。

5．改善用玻璃纖維粗紗增強的硬復合材料的強度性能，在調溫期后，把強度性能保持在1大程度。

6．增強基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，增強許多無機物填充的尼龍、聚丁烯對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。

7．適用于支柱式合成絕緣子。

硅烷偶聯劑使用技巧

硅烷偶聯劑使用技巧：

在實際的應用中，可根據具體情況，靈活地采用下述方法：

1、無機物粉體材料表面預處理法——對于無機物粉體材料，可利用高速攪拌設備用硅烷偶聯劑對其進行表面處理。硅烷可直接加入，也可稀釋后再加入，加入方式以噴灑為好。硅烷偶聯劑的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預混時，加入偶聯劑的原液。一般攪拌10~30分鐘，若用硅烷溶液，填料處理后應在120℃下烘干約1~2小時，以除去水分和有機的溶劑。硅烷偶聯劑的用量約為粉體的0.5%~ 1.5%，根據粉體材料的細度、比表面積、加工條件和性能要求等因素進行調整。

2、無機物材料底面法——對于面積較大的基材，可用20%含量的硅烷偶聯劑溶液進行涂、刷、噴或浸漬。打底后室溫晾干24小時（在120℃下烘烤15分鐘），后再進行樹脂的涂、刷施工。

3、加入樹脂法——對于液體樹脂，可將硅烷偶聯劑直接加入，攪拌加以分散；對于固體樹脂，可將硅烷制成母料，使用時加入樹脂中。上述兩種方法都能提高硅烷偶聯劑的分散性，用量約為樹脂質量份的0.3%~1%。

4、簡單共混法——該法是直接將硅烷偶聯劑在生產時與其它助劑一起直接加入到樹脂和填料中進行攪拌共混，優(yōu)點是工藝較簡單，缺點是分散性不佳、用量較大。硅烷偶聯劑的用量約為填料質量份的0.5%~2%。

硅烷偶聯劑KH-570

硅烷偶聯劑KH-570

化學名稱：  γ-甲1基酰氧基丙基1氧基硅烷

對應牌號：  A-174(GE)；Z-6030(道康寧)；KBM-503(日本信越)

分 子 式：  CH2=C(CH3)COO(CH2)3SI(OCH3)3

分 子 量：  248

閃    點：  108℃

沸    點：  255℃

CAS   號：  2530-85-0

外    觀：  無色至淡黃色透明液體

折 光 率：  ND25 1.4285-1.4310

密    度：  1.043-1.053

含    量：  ≥97%

溶 解 性：  可溶于有機化溶1劑 ,在水中水解,水解后在攪拌下可溶于 PH值4-5的水中,水解產生甲1醇。

硅烷偶聯劑KH-570應用領域

1、復合材料：

硅烷偶聯劑KH-570主要用于不飽和聚酯復合材料,可以提高復合材料的機械性能、電氣性能、透光性能,特別是能大幅度提高復合材料的濕態(tài)性能。

2、玻璃纖維和玻璃鋼：

用含有硅烷偶聯劑KH-570的浸潤劑處理玻璃纖維,可提高玻璃纖維制品強度,提高制品濕態(tài)的機械強度和電氣性能。

3、電線電纜：

用硅烷偶聯劑KH-570處理填料填充氧化物交聯的EPM和EPDM體系,改善了消耗因子及比電感容抗。同時提高電線電纜的抗老化及耐侯性能。

4、涂料、膠粘劑和密封劑：

硅烷偶聯劑KH-570與酸或甲1基酸單體共聚,提供優(yōu)異的粘合力和耐久性。

5、適用的樹脂:

不飽和樹脂、三元乙丙橡膠、ABS、 PVC、 PE 、PP、 PS、 酸等。

?硅烷偶聯劑在電化學材料中的應用

硅烷偶聯劑在電化學材料中的應用：

硅烷偶聯劑對于電化學材料的影響的研究不是特別多，華南師范大學研究了硅烷偶聯劑在鎂電極固封中的作用，可以改善鎂電極的性能。大多數無機填料屬親水性，與聚合物難以相容，如果不經過偶聯處理它們會造成相間分離。中國器具工業(yè)第五九研究所則是對硅烷偶聯劑對羰基性鐵粉電磁性能的影響進行了研究，降低了顆粒間的吸引力，增加了與有機基體材料的潤濕性，分散性得到明顯改善。