環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有du害的聚xiu聯(lián)本(PBB)與聚xiu聯(lián)本醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含xiu阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產(chǎn)上，未能適應環(huán)保禁令要求。

pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應當?shù)?，我們都知道的現(xiàn)代化電子設(shè)備的發(fā)展趨勢轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎(chǔ)自然也應當朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當然需要符合這些方面的需要。

環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲?，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國外已開發(fā)成功應用于積層法的高密度互連印制板的報道，而國內(nèi)尚無動靜。

PCB單面線路板的設(shè)計需要接觸很多的數(shù)據(jù)和一些物理方面的知識，可以說是一門綜合性的技術(shù)項目。想要制作出好的線路板，不僅需要扎實的基礎(chǔ)功底，同時對阻抗性也要保持敏感度，關(guān)于PCB板涉及的阻抗主要有以下幾方面:

近年來，IC集成度的提高和應用，其信號傳輸頻率和速度越來越高，因而在印制板導線中，信號傳輸（發(fā)射）高到某一定值后，便會受到印制板導線本身的影響，從而導致傳輸信號的嚴重失真或完全喪失。這表明，PCB導線所“流通”的“東西”并不是電流，而是方波訊號或脈沖在能量上的傳輸。

特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會產(chǎn)生一個瞬間電流。

如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電壓為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。

信號在傳輸?shù)倪^程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號就會在阻抗不連續(xù)的結(jié)點產(chǎn)生反射。

影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。