真空腔體的優(yōu)勢及特性

——按照客戶要求，加工訂制；

——專業(yè)出圖設計；

——可配套固定真空機組系統(tǒng)；

——耐高溫、耐腐蝕；

——高質(zhì)量、高精度；

加工工藝，完全采用真空焊接技術拼裝焊接；

先進的真空撿漏設備，更加保證產(chǎn)品的優(yōu)越性；

超高真空主要應用在離子鍍膜、高真空半導體設備、實驗室設備等對環(huán)境要求極高的真空領域。

真空腔體概述

真空設備包含很多組件，如真空腔體，真空密封傳導件，視口設置，真空傳感器，真空顯示表，沉積系統(tǒng)，蒸發(fā)源和蒸發(fā)材料，濺鍍靶材，等離子刻蝕設備，離子注入設備，真空爐，真空泵，法蘭，閥門和管件等。真空設備常用于脫氣，焊接，制備薄膜涂層，生產(chǎn)半導體/晶圓、光學器件以及特殊材料等。

基板指的是一個大的法蘭適配器，可以把一個位置低的腔體或者鐘形罩連接到真空泵。基板通常有一個位于中心位置的端口或者法蘭連接裝置，可連接到真空抽氣系統(tǒng)。

脫氣箱或者脫氣室通常是腔體結(jié)構(gòu)，一般帶有鉸鏈接口，可連接不需要高真空環(huán)境的其他裝置，如塑料樣品、血液、粘合劑、化學制品或其他液體的除氣設備。

輔助井用于連接抽氣系統(tǒng)和鐘形罩。

基地井整合了基板和真空密封頸，用焊接接頭取代一個真空密封件，可以同時實現(xiàn)基板和密封設備兩個部件的功能。

真空腔體的焊接原則

超高真空腔體的弧焊接，原則上必須采用內(nèi)焊，即焊接面是在真空一側(cè)，以免存在死角而發(fā)生虛漏。

真空腔體的內(nèi)壁表面吸附大量的氣體分子或其他有機物，成為影響真空度的放氣源。為實現(xiàn)超高真空，要對腔體進行150——250℃的高溫烘烤，以促使材料表面和內(nèi)部的氣體盡快放出。烘烤方式有在腔體外壁纏繞加熱帶、在腔體外壁固定鎧裝加熱絲或直接將腔體置于烘烤帳篷中。比較經(jīng)濟簡單的烘烤方法是使用加熱帶，加熱帶的外面再用鋁箔包裹，防止熱量散失的同時也可使腔體均勻受熱。