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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。隨著溫區(qū)的增多，其溫度曲線的輪廓與爐子的溫度設(shè)置將更加接近，這將會(huì)方便于爐溫的調(diào)節(jié)。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤不良。3、在過爐時(shí)一定要套上隔熱性能好的TC專用隔熱套，避免在過爐時(shí)高溫烤壞儀器。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會(huì)嚴(yán)重影響制定的i低利潤指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會(huì)有影響。

相當(dāng)值得一說的就是iBoo爐溫跟蹤儀，iBoo爐溫跟蹤儀為臺灣制造中國品牌；以行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，隔熱技術(shù)領(lǐng)i先，用戶多口碑好，應(yīng)用領(lǐng)域全i面而在爐溫測試儀行業(yè)享有盛譽(yù)。

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爐溫測試儀項(xiàng)目已經(jīng)從有神秘色彩的儀器逐漸成為一般類儀器，同時(shí)爐溫測試儀的利潤也在逐漸下滑。

從爐溫測試儀的市場容量上看，爐溫測試儀的使用量是逐年增加的；但由于參與者的數(shù)量劇增，每個(gè)爐溫測試儀行業(yè)的參與者想保持和增加市場份額的難度越來越大。

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