在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測(cè)量波峰相對(duì)于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加。可以通過設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。蘇州奇i兵電子科技有限公司爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，以爐溫測(cè)試儀在中國的普及使用為目標(biāo)。

在未來的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。熱電偶的位置與固定熱電偶的焊接位置也是一個(gè)應(yīng)認(rèn)真考慮的問題，其原則是對(duì)熱容量大的組件焊盤處別忘了放置熱電偶，，此外對(duì)熱敏感組件的外殼，PCB上空檔處也應(yīng)放置。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價(jià)格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時(shí)，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場(chǎng)合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時(shí)貼膜和脫膜均需手工操作。軟件也具備自動(dòng)學(xué)習(xí)功能，有了足夠經(jīng)驗(yàn)后能夠一次就完成最i佳PWI設(shè)置。

優(yōu)i秀的爐溫測(cè)試儀一般具備以下基本特點(diǎn)：

       1，爐溫測(cè)試儀可以連續(xù)記錄多次數(shù)據(jù)，連續(xù)記錄4次為i佳；記錄太多，容易導(dǎo)致混亂。

       2，爐溫測(cè)試儀的分析軟件與數(shù)據(jù)下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡(jiǎn)單。

       3，爐溫測(cè)試儀需要三種啟動(dòng)方式：溫度啟動(dòng)，時(shí)間啟動(dòng)，直接啟動(dòng)；爐溫測(cè)試儀在實(shí)際使用中面臨

             的情況十分復(fù)雜，用戶需要根據(jù)客觀情況與數(shù)據(jù)分析要求選擇合適爐溫測(cè)試儀啟動(dòng)方式。

       4，爐溫測(cè)試儀分析軟件功能必須強(qiáng)大，但又不能花哨而流于形式。

       5，爐溫測(cè)試儀的精度必須到達(dá)0.5度的級(jí)別。

退火點(diǎn): 玻璃在成型過程中，由于經(jīng)受了劇烈的溫度變化，使內(nèi)外層產(chǎn)生溫度梯度，并且由于制品的形狀、厚度、受冷卻程度等的不同，引起制品中產(chǎn)生不規(guī)則的熱應(yīng)力。這種熱應(yīng)力能降低制品的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性，也影響玻璃的光學(xué)均一性，若應(yīng)力超過制品的極限強(qiáng)度，便會(huì)自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均勻的熱應(yīng)力是一個(gè)嚴(yán)重的缺陷。 退火是一種熱處理過程，可使玻璃中存在的熱應(yīng)力盡可能消除或減小至允許值。其實(shí)想解答這個(gè)問題也沒什么困難的，但你必須先了解何謂「RSS型」與「RTS型」溫度曲線，只有深入了解其曲線設(shè)置的目的與限制之后，你才能選擇一個(gè)符合自己產(chǎn)品的回焊溫度曲線。