物理氣相沉積技術表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。 物理氣相沉積的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發(fā)展到目前，物理氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。

真空鍍膜就是于真空室內，采用一定方法使材料凝聚成膜的工藝。

在真空條件下成膜有很多優(yōu)點：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內壓力等于或低于10-2Pa，對于蒸發(fā)源與基板距離較遠和薄膜質量要求很高的場合，則要求壓力更低。

真空鍍膜設備普遍應用于工業(yè)生產，無論是小產品還是大產品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產品，基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。

真空鍍膜可以使原料具有許多新的、好的物理和分析化學特征。

真空鍍膜是應用物理分析化學方法，在固體表面涂上特征的表面涂層，使固體表面具有耐磨性、耐高溫性、耐腐蝕性、耐氧化性、電磁波輻射性、導電性、吸磁性、電纜護套和設計裝飾性等優(yōu)于固體原料本身的優(yōu)點，提高產品質量、提高產品使用期限、節(jié)約能源、獲得顯著性經濟效益。真空鍍膜配件