BGA球珊陣列式封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產生所謂的“Cross Talk(串擾)”現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208pin時，傳統(tǒng)封裝方式有其困難度，因此，除使用PQFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用BGA（Ball Grid Array Package）封裝方式。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、、多引腳封裝的選擇。

封裝測試設備的芯片載體封裝

　　80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)， 以0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是: 1.適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線; 2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用; 3.操作方便; 4.可靠性高。

晶圓級封裝的設計意圖

晶圓級封裝的設計意圖是通過降低芯片制造成本，用來實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。徠森較為關心的是這種新封裝技術的特異性，以及常見的熱機械失效等相關問題，并提出相應的控制方案和改進方法。晶圓級封裝技術雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。