同方迪一橋堆簡(jiǎn)介

橋堆是什么呢？

橋堆是一種電子元件，內(nèi)部由多個(gè)二極管組成。主要作用是整流，調(diào)整電流方向。用橋堆整流是比較好的，首先是很方便，而且它內(nèi)部的四個(gè)管子一般是挑選配對(duì)的，所以其性能較接近，還有就是大功率的整流時(shí)，橋堆上都可以裝散熱塊，使工作時(shí)性能更穩(wěn)定，當(dāng)然使用場(chǎng)合不同也要選擇不同的橋堆，不能只看耐壓是否夠，比如高頻特性等。

橋堆的結(jié)構(gòu)

是由四只整流硅芯片作橋式連接，外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強(qiáng)散熱性能。

同方迪一貼片整流橋堆特點(diǎn)

1、采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現(xiàn)衰降情況

2、采用鐳射激光打標(biāo)，不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好

3、采用無(wú)氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好

4、采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護(hù)，耐壓耐磨可重復(fù)利用

5、內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯，上機(jī)易上錫易焊接

同方迪一分享整流橋的主要參數(shù)

整流橋的本質(zhì)是二極管，所以整流橋的主要參數(shù)與二極管類似。

①反向峰值電壓（VRRM）：整流橋能承受的反向電壓*大值，超過(guò)此值,整流橋擊穿。示例中GBJ2510反向峰值電壓為1000V。

②平均整流電流（Io）:整流橋長(zhǎng)期工作時(shí)所能承受的流過(guò)的*大電流，超過(guò)這個(gè)值整流橋熱擊穿。示例中全系列整流橋的平均整流電流在帶散熱片的條件下為25A，不帶散熱片的條件下為4A。

③正向峰值浪涌電流（IFSM）：整流橋能扛住的瞬間電流沖擊*大值，超過(guò)此值，整流橋損壞。示例中全系列整流橋能在半個(gè)周期內(nèi)扛住的*大沖擊電流為320A。

整流橋二極管的外殼溫度是關(guān)鍵

整流橋二極管的外殼溫度是關(guān)鍵一般來(lái)說(shuō)是由殼溫確定。

整流橋在強(qiáng)迫風(fēng)冷冷卻時(shí)殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計(jì)算，我們可以得出：在整流橋自然冷卻時(shí)，我們可以直接采用生產(chǎn)廠家所提供的結(jié)環(huán)境熱阻（Rja），來(lái)計(jì)算整流橋的結(jié)溫，從而可以方便地檢驗(yàn)我們的設(shè)計(jì)是否達(dá)到功率元器件的溫度降額標(biāo)準(zhǔn)；對(duì)整流橋采用不帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷情況，由于在實(shí)際使用中很少采用，在此不予太多的討論。

如果在應(yīng)用中的確涉及該種情形，可以借鑒整流橋自然冷卻的計(jì)算方法；對(duì)整流橋采用散熱器進(jìn)行冷卻時(shí)，我們只能參考廠家給我們提供的結(jié)殼熱阻（Rjc），通過(guò)測(cè)量整流橋的殼溫從而推算出其結(jié)溫，達(dá)到檢驗(yàn)?zāi)康摹?/span>

在此，我們著重討論該計(jì)算殼溫測(cè)量點(diǎn)的選取及其相關(guān)的計(jì)算方法，并提出一種在實(shí)際應(yīng)用中可行、在計(jì)算中又可靠的測(cè)量方法。