在 PCB 板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。下面就來詳解了解下具體方法措施：

可能使用多層 PCB，相對于雙面 PCB 而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。在設備進行維護時，應在設備停止工作的狀態(tài)下進行操作，情況特殊不能停機，應有一個人以上在旁監(jiān)護。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 PCB，可以考慮使用內層線。

COB主要的焊接方法：

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。下面就來詳解了解下具體方法措施：可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。此技術一般用為玻璃板上芯片COG。

超聲焊：超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動，使劈刀相應振動。

電路板是通過傳送帶送到貼片機里去的，元器件在料帶里，也不是卡的嚴嚴實實的，是會晃動的。相應的設備需要操作人員，非相關人員不得擅自操作機器開啟回流爐時應注意防止燙壞，同時也要戴好手套。貼片機必須要能夠判斷電路板的位置，并把元器件精準的擺放到位。貼片機，是通過機械臂上的攝像頭來識別電路板和元器件的。每一個元器件被拿起來之后，都會被照一張相，通過對這張相片的圖像識別，能夠看的出來是否吸歪了，如果歪了，根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù)，系統(tǒng)會自動對貼片位置做一定的補償，偏了的移動，歪了的旋轉。