雙頭涂布工藝的真諦不能簡單地從字面去理解，也不是由原來一個(gè)涂布頭變成兩個(gè)涂布頭那么簡單，這種工藝必須有足夠的五輥涂布系統(tǒng)精度來做保障。在傳統(tǒng)無溶劑復(fù)合工藝中，A、B膠在混膠機(jī)內(nèi)完成一定比例的混合，雙頭涂布無溶劑復(fù)合設(shè)備則主要依靠雙頭的涂布系統(tǒng)來達(dá)到A、B膠的混合，目前雙頭涂布無溶劑復(fù)合設(shè)備的技術(shù)水平還不能完全保證A、B膠達(dá)到zui佳的反應(yīng)比例，更無法保證涂膠的均勻性。涂布速度會(huì)明顯影響涂膠量，即存在剛開機(jī)時(shí)A、B膠比例出現(xiàn)偏差的情況。另外，在設(shè)備停機(jī)后剛起動(dòng)時(shí)，通常能觀察到轉(zhuǎn)移膠輥上局部有一層橫向厚膠（寬度為3～5mm），有的部位則可能無膠，這可能會(huì)導(dǎo)致A、B膠配比極端不匹配，進(jìn)而發(fā)生不交聯(lián)固化的現(xiàn)象。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

上、下刀的材質(zhì)選擇，通過實(shí)際應(yīng)用，下刀的材質(zhì)要比上刀的洛氏硬度高一些，材質(zhì)要好于上刀。這樣的選擇有利于減少刀鋒磨損和發(fā)熱現(xiàn)象，如上刀有不良時(shí)，在生產(chǎn)過程中只需在線對(duì)上刀做一些砂紙打磨。

通過以上的改進(jìn)措施，分切效率從原來的線速度30m/min提高到50m/min；另外分切的產(chǎn)品質(zhì)量由原來的合格率88%提高到98%。本分切機(jī)切刀技術(shù)在解決了銅箔邊部毛刺、銅粉現(xiàn)象、減少了銅箔磨擦產(chǎn)生的氧化問題，提高了分切效率、延長了刀的使用周期，并且易于維護(hù)。從分切設(shè)備上來看，先進(jìn)的分切機(jī)必須具有高精度的張力、壓力設(shè)定，張力、壓力遞變，速度調(diào)節(jié)，運(yùn)行過程中各工位張力、壓力調(diào)節(jié)及母卷擺動(dòng)等功能。分切時(shí)要根據(jù)薄膜分切寬度、薄膜厚度、薄膜材質(zhì)及分切直徑的變化等，有規(guī)律地設(shè)定、調(diào)節(jié)分切工藝參數(shù)。否則，盡管能夠制出優(yōu)zhi的拉伸薄膜，但zui終分切得到的卻是低劣產(chǎn)品。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

涂布操作窗口是狹縫涂布一個(gè)重要的工藝參數(shù)，在實(shí)際生產(chǎn)中，當(dāng)工藝參數(shù)超出操作窗口的范圍時(shí)，涂布缺陷便會(huì)產(chǎn)生。而涂布膜出現(xiàn)的缺陷種類眾多，原因各異，本文主要針對(duì)鋰離子電池狹縫擠壓涂布，就幾種常見缺陷進(jìn)行分析，并給出相應(yīng)解決方案。常見缺陷有點(diǎn)缺陷、邊緣效應(yīng)、鋸齒缺陷等。

1點(diǎn)狀缺陷

1.1氣孔：一是氣泡產(chǎn)生(攪拌過程、輸運(yùn)過程、涂布過程);氣泡產(chǎn)生的zhen孔缺陷比較容易理解，濕膜中的氣泡從內(nèi)層向膜表面遷移，在膜表面po裂形成zhen孔缺陷。氣泡主要來自攪拌、涂液輸運(yùn)以及涂布過程。

1.2異物縮孔：各種顆粒(灰塵、油污、金屬顆粒等)產(chǎn)生。外來顆粒的存在導(dǎo)致顆粒表面處的濕膜存在低表面張力區(qū)域，液膜向顆粒周圍發(fā)射狀遷移，形成縮孔點(diǎn)狀缺陷，預(yù)防措施主要有:涂液過濾除鐵、環(huán)境粉塵控制、基材表面清潔。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制