焊錫機在焊錫時焊點不能過于飽和，錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。在焊錫時焊點也不能過于省錫，這樣導致虛焊的情況是常發(fā)生的。正確的焊錫機焊點是處于三四點的中間`，焊錫要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對元件的接觸是較好的，焊出來的電路板也是比較整齊。焊錫機使用可調式的衡溫烙鐵較好；平時不用烙鐵的時候，要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫，不可把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上；海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天濕潤；拿起烙鐵開始使用時，需清潔烙鐵嘴。

半剝不良：如果剝不掉外皮和斷銅絲的時候，需要上下調節(jié)氣缸，半剝后退時動作一定要快一點。

焊接不良：氣缸上下動作要適當，同時端子一定要在Y型分線的中心點，焊槍嘴的位置一定要對準確，也要注意控制焊槍嘴壓端子的力度，焊槍左右移動速度一定要平穩(wěn)，

焊接不沾錫是：用振動盤平送時，一定要清洗振動盤，保持振動盤干凈，同時檢查洛鐵頭的溫度是否達到要求，從而解決自動焊錫機不沾錫的問題。

焊點細小牢靠、導電性好、無訊號衰減。焊頭定位準確、使用壽命長?？芍苯雍附又睆?.005mm-直徑2.5mm 的漆包線，焊點細小牢靠，導電性好，可靠性高，焊接漆包線不必預先除去表面絕緣漆，并無需任何焊料、輔料可節(jié)約成本，操作簡單方便，焊接方法環(huán)保穩(wěn)固，符合歐洲環(huán)保指令及安規(guī)。這套系統廣泛應用在貼片電感器、貼片變壓器、高頻通訊元件、感應式IC卡、微型啦叭、鐘表線圈、模塊等各種帶小線圈電子元器件的生產制造上。

全自動焊線機是一種集計算機控制、運動控制、圖像處理、網絡通信、由多個高難度XYZ平臺組成一個非常復全自動焊線機雜的光、機、電一體化設備，他對設備要求高響應、低振動、、穩(wěn)定的超聲輸出和打火系統、高的圖像，焊接材料通過全自動上下料系統實現全自動循環(huán)焊接。廣泛應用于生產發(fā)光二極管（LED LAMP）、SMD貼片、大功率LED、三極管、數碼管（DIGITAL DISPLAY）、點陣板（DOTMATRIX）、背光源（LED BACKIGHT）和IC軟封裝（COB）CCD模塊和一些特色半導體的內引線焊接。