柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

全球FCCL市場(chǎng)與供應(yīng)廠全球FCCL 2002年時(shí)市場(chǎng)值為12.5億美元，2003年時(shí)成長(zhǎng)到14.2億美元的規(guī)模，預(yù)估2004年在全球軟板市場(chǎng)仍是成長(zhǎng)的狀況之下，且FCCL仍是供不應(yīng)求的情勢(shì)下，全球FCCL市場(chǎng)可望達(dá)到16.7億美元的規(guī)模.臺(tái)灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值，從1998年的18億元新臺(tái)幣，成長(zhǎng)至2002年的30.2億元新臺(tái)幣，在各大產(chǎn)能陸續(xù)開出的影響下，2003年的產(chǎn)值由原先預(yù)估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。但此法比較危險(xiǎn)，提醒制作者注意，千萬不要讓身體的任何部位觸及腐蝕液，否則后果不堪設(shè)想。2004年預(yù)期臺(tái)灣各軟性銅箔基板廠積極擴(kuò)廠的影響下，產(chǎn)能將繼續(xù)成長(zhǎng)到69.9億元規(guī)模，預(yù)估臺(tái)灣的比重可占全球的12%。

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撓性覆銅板的應(yīng)用

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“2L-FCCL”）。由FCCL下游產(chǎn)品FPC于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng)，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長(zhǎng)趨勢(shì)更加突出*。

斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅(jiān)持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠(chéng)為本，講求信譽(yù)，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠(chéng)地歡迎與國(guó)內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。

覆銅板和電路板的區(qū)別

區(qū)別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發(fā)過去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動(dòng)手連線。

電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。中文名覆銅板外文名CCL市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：覆銅板的分類紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無紡布基板復(fù)合基板其它所謂基材，是指紙或玻纖布等增強(qiáng)材料。相比專業(yè)的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢(shì)：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中，作品通常需要在幾天時(shí)間內(nèi)爭(zhēng)分奪秒地完成，所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。

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如何用轉(zhuǎn)印紙和覆銅板制作電路板

熱轉(zhuǎn)印制作電路板需要準(zhǔn)備以下物品：熱轉(zhuǎn)印紙（可用不干膠的背紙代替，但不可使用普通A4紙）、覆銅板、激光打印機(jī)（必須是激光打印機(jī)，其它打印機(jī)不行）、熱轉(zhuǎn)印機(jī)（可用電熨斗代替）、油性記號(hào)筆（必須是油性油墨的記號(hào)筆，水性油墨的不行）、砂紙、臺(tái)鉆、腐蝕藥品（氯化鐵或者過硫酸銨等等）、塑料容器。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。

使用激光打印機(jī)，將PCB走線打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑表面上。打印頂層走線時(shí)需要設(shè)置鏡像。

用砂紙將覆銅板表面打磨干凈，再用水洗凈并吹干。

將熱轉(zhuǎn)印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面，并使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉(zhuǎn)印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉(zhuǎn)印過程中紙張和覆銅板之間不能發(fā)生任何相對(duì)移動(dòng)。同時(shí)要確保轉(zhuǎn)印紙的打印面平整無任何褶皺。

打開熱轉(zhuǎn)印機(jī)電源并設(shè)定好溫度，機(jī)器預(yù)熱后，將包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板插入轉(zhuǎn)印機(jī)的膠輥縫隙，根據(jù)情況轉(zhuǎn)印1~10次（與機(jī)器溫度、墨粉質(zhì)量等因素有關(guān)）。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。如果使用電熨斗來轉(zhuǎn)印，則將熨斗調(diào)至gao溫度，然后反復(fù)熨燙包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板的打印面，直到所有區(qū)域都被均勻的壓過。

轉(zhuǎn)印結(jié)束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時(shí)，小心的撕掉轉(zhuǎn)印紙，檢查轉(zhuǎn)印效果。提示：利用光電謄印機(jī)，可以按照設(shè)計(jì)圖紙自動(dòng)刻制成1：1尺寸的蠟紙。如果轉(zhuǎn)印后有少量導(dǎo)線缺失可以用油性記號(hào)筆修補(bǔ)，但如果缺失面積較大、整體轉(zhuǎn)印效果不佳，則只能放棄，打磨后重新轉(zhuǎn)印。注意一定要在冷卻后才能撕掉轉(zhuǎn)印紙！在高溫狀態(tài)下直接撕掉會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)印紙的塑料膜附著到覆銅板上導(dǎo)致制作失??！