電鍍鎳光亮劑發(fā)展至今,經(jīng)歷了四個階段

電鍍鎳光亮劑發(fā)展至今,經(jīng)歷了四個階段:階段為采用無機光亮劑,如鎘鹽等;第二階段為與糖精;第三階段為與環(huán)氧化合物的縮合物與糖精;第四階段為中間體復配的次級光亮劑與作為初級光亮劑的柔軟劑,即所謂第四代鍍鎳光亮劑。與糖精配合,能得到白亮鍍層,但整平性差,鍍層無“肉頭”。的還原產(chǎn)物1,4一和正丁烷等殘留在鍍液中,使鍍液性能惡化且很難用活性碳除去。于是開發(fā)出將與、進行催化縮合的BE、PK、791等產(chǎn)品,它們的整平性比好得多,大處理周期也較長。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。常州化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。①原子氫理論原子氫理論認為，溶液中的Ni2 靠還原劑次磷酸鈉(NaH2P02)放出的原子態(tài)活性氫還原為金屬鎳，而不是H2PO2-與Ni2 直接作用。首先是在加熱條件下，次磷酸鈉在催化表面上水解釋放出原子氫，或由H2PO2-催化脫氫產(chǎn)生原子氫，即然后，吸附在活性金屬表面上的H原子還原Ni2 為金屬Ni沉積于鍍件表面．同時次磷酸根被原子氫還原出磷，或發(fā)生自身氧化還原反應沉積出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解產(chǎn)生，也可以是由原子態(tài)的氫結合而成。

微裂紋鉻 20世紀60年代中期，開發(fā)了電鍍高應力鎳產(chǎn)生微裂紋鉻新工藝。其方法是在光亮鎳上再電鍍一薄層(約 1微米)高應力鎳，具有很高內(nèi)應力的鎳層，極易形成微裂紋，隨后鍍鉻，鉻層就形成微裂紋鉻。鉻層厚度為0. 25μm國外稱為PNS (Pots NickelStrike}工藝。鍍耐磨鉻是種功能性電鍍， 主要目的是利用鉻的特性以提高機械零件的硬度、耐磨、耐濕 和耐蝕等物化性能。