SMT生產(chǎn)線主要包括：3大核心生產(chǎn)設(shè)備-錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊設(shè)備，3大輔助檢測設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray以及當(dāng)下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、電測技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。

SMT自動(dòng)加錫膏裝置在取代人工加錫膏，提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還大大提高了SMT焊接品質(zhì)，在競爭激烈，勞動(dòng)密集、人工成本高的SMT表面貼裝領(lǐng)域，自動(dòng)錫膏添加裝置發(fā)展前景非常廣闊。自動(dòng)加錫裝置是一種可以定時(shí)定量智能自動(dòng)加錫的裝置，可以節(jié)約人工成本和錫膏成本，這個(gè)過程無需人工管控，提升印刷品質(zhì)等好處，采用自動(dòng)加錫裝置，可以避免了人體直接接觸錫膏里的有毒物質(zhì)，保證了操作人員的身體健康。

pcba設(shè)計(jì)加工的時(shí)候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba設(shè)計(jì)加工的時(shí)候，布局是設(shè)計(jì)的一步，好的布局，決定了好的布線，布局首先 需要考慮取向，確保我們的相似器件在一個(gè)方向，其次是布置，確保您的器件盡量將小元件放在大元器件的后面，避免貼片生產(chǎn)出現(xiàn)問題，然后是組織，建議您的貼片器件盡可能在一層，通孔元件置于頂層。

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占pcba加工工藝制板費(fèi)用的30%到40%。從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的pcba加工工藝設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。