配制電鍍液的基本程序如何

配制電鍍液的基本程序如何:

答:配制電鍍液的基本程序如下:

(1)將汁量好的所需電鍍藥品先放入開料槽(小槽)內(nèi)，再加入適量的清水溶解，注意勿將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。

(2)溶液所含的雜質(zhì)，可以先用各種化學(xué)方法清除，并以活性炭處理。

(3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標(biāo)準(zhǔn)量。

(4)調(diào)節(jié)好鍍液工藝規(guī)范(pH值、溫度、添加劑等)。

(5)用低電流密度進(jìn)行電解沉積，以除去其它金屬離子雜質(zhì)，直至溶液適合操作為止。

當(dāng)下疫情，電鍍行業(yè)未來發(fā)展方向是怎么樣的？

如今，許多企業(yè)考慮的已經(jīng)不是賺不賺錢的問題，而是虧多虧少，或者是能不能堅(jiān)持下去的問題。中小企業(yè)作為中國經(jīng)濟(jì)的中堅(jiān)力量，保障了80%以上的城鎮(zhèn)勞動(dòng)就業(yè)，現(xiàn)在它們?cè)谡Ｇ闆r下都生存不易。

覆巢之下，焉有完卵？如果疫情在接下來的復(fù)工期間無法有效遏制住的話，那么隨之產(chǎn)生的企業(yè)成本增加、交貨延遲、客戶丟失、違約等一系列問題將產(chǎn)生多米羅骨牌效應(yīng)，從業(yè)者們將會(huì)面臨更為嚴(yán)峻失業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)于青化鍍銅，當(dāng)游離青化物過高時(shí)，陰極電流效率下降，易析氫，同時(shí)允許陰極電流密度下降。

簡單鹽電鍍

簡單鹽電鍍時(shí)，若添加劑加入過多，吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但H 是體積很小的質(zhì)子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅(jiān)持少加勤加的原則。

電鍍工藝對(duì)高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時(shí)，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個(gè)工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對(duì)于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時(shí)間填充盲孔。