先明確需求：x ray檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說(shuō)：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機(jī)械部件；電子行業(yè)，比如說(shuō)：BGA檢測(cè)、LED、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、電器、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析等行業(yè)。雖然說(shuō)xray檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的xray檢測(cè)設(shè)備。

電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類(lèi)器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

機(jī)器架構(gòu)及控制系統(tǒng)。在選購(gòu)X-ray設(shè)備時(shí),要看它的架構(gòu)是否依據(jù)用戶(hù)體會(huì)而規(guī)劃，是否能為用戶(hù)操作供給更好的便利，控制系統(tǒng)是X-ray設(shè)備。在選購(gòu)時(shí)，挑選帶預(yù)覽導(dǎo)視功用、主動(dòng)定位檢視功用、選用鼠標(biāo)靈活操控的設(shè)備會(huì)愈加實(shí)用。

看品牌和售后服務(wù)。在選購(gòu)X-ray設(shè)備時(shí)，要看品牌實(shí)力，實(shí)力好的品牌產(chǎn)品在質(zhì)量，技能方面會(huì)更有保證。同時(shí)，還要了解品牌的售后服務(wù)是否完善，避免日后影響設(shè)備的維護(hù)與修理。

測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測(cè)設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過(guò)去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè)，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測(cè)設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類(lèi)：不帶分層功能與具有分層功能。