CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí)期的銅箔更加具有、、高可靠性。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次反復(fù)輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。

銅箔的分類

高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫（180℃）時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

高延伸性銅箔（HD）主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過程。

高延伸性銅箔

     主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過程。

     公司產(chǎn)品憑借一1流的技術(shù)裝備和生產(chǎn)能力，通過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)管理，在質(zhì)量方面，銅箔生產(chǎn)廠家，我們企業(yè)檢測中心配備了包括美國、日本、歐盟等國在內(nèi)的性能先進(jìn)、種類齊全的大型精密分析、檢測設(shè)備，在高檢測手段保障下，使得產(chǎn)品可滿足用戶對(duì)產(chǎn)品特殊性能、特殊要求的需要。公司現(xiàn)擁有國際一1流的生產(chǎn)和檢測設(shè)備，能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品已達(dá)1000多種。如有需要?dú)g迎來電垂詢，我們將竭誠為您服務(wù)！國內(nèi)雖然在20世紀(jì)90年代末相繼起來了一批電解銅箔制造廠商，目前資料顯示國內(nèi)能夠批量生產(chǎn)高質(zhì)量l2微米以下電解銅箔用于PCB行業(yè)的在2012年左右先后調(diào)試出8~12um各類特殊要求銅箔，開始批量生產(chǎn)，暫時(shí)國內(nèi)領(lǐng)1先。