什么是磁控濺射？

磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點。電離出的離子轟擊靶表面，使得靶原子濺出并沉積在基片上，形成薄膜。上世紀 70 年代發(fā)展起來的磁控濺射法更是實現(xiàn)了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。

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自動磁控濺射系統(tǒng)概述

帶有水冷或者加熱(可加熱到700度)功能，大到6'旋轉平臺，可支持到4個偏軸平面磁控管。濺射產生的原子或分子沉積到基體(零件)表面的過程就是濺射鍍膜。系統(tǒng)配套渦輪分子泵，極限真空可達10-7 Torr，15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離，可以獲得想要的均勻度和沉積速度。

帶有14”立方形不銹鋼腔體，4個2”的磁控管，DC直流和RF射頻電源。 在選配方面，350 l/s渦輪分子泵，額外的磁控管和襯底加熱功能。

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自動磁控濺射系統(tǒng)有哪些特點？

沈陽鵬程真空技術有限責任公司專業(yè)生產、銷售磁控濺射產品，我們?yōu)槟治鲈摦a品的以下信息。

自動磁控濺射系統(tǒng)產品特點：

不銹鋼腔體

晶振夾具具有的<1 ?的厚度分辨率

帶觀察視窗的腔門易于上下的載片

基于LabView軟件的PC計算機控制

帶密碼保護功能的多級訪問控制

完全的安全聯(lián)鎖功能

預真空鎖以及自動晶圓片上/下的載片