微反應(yīng)器的應(yīng)用研究發(fā)展4個(gè)階段

   1階段，上世紀(jì)在90年代，大家開始設(shè)計(jì)和制造微反應(yīng)器的一些器件，并用它去嘗試一些常規(guī)的化學(xué)反應(yīng)；

第2階段，微反應(yīng)器已經(jīng)相對(duì)成熟，商業(yè)化反應(yīng)器，開始投放市場，反應(yīng)和工藝的研究比較火熱；

第3階段，開始做反應(yīng)器系統(tǒng)化的集成，包括前端、后端、在線的處理等；

第4階段，人工智能化。當(dāng)然，走到第四階段離不開一階段的工作，離不開第二階段的研究，更離不開第三階段的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入碳化硅反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計(jì)并安裝有擾流擴(kuò)散器，既滿足了媒介的快速流動(dòng)，不會(huì)產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于準(zhǔn)確控溫。碳化硅反應(yīng)器模塊單元帶有特別制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時(shí)增加了設(shè)備使用中的安全性。

微反應(yīng)器技術(shù)的硬件設(shè)備

硬件部分包括微反應(yīng)器設(shè)備和配套設(shè)備。微反應(yīng)器設(shè)備從材質(zhì)的角度可分為金屬材質(zhì)和非金屬材質(zhì)，從通道設(shè)計(jì)的角度可分為簡單通道和復(fù)雜通道。

配套設(shè)備對(duì)于要實(shí)現(xiàn)工業(yè)化用途來講同樣重要。微反應(yīng)器配套包括進(jìn)料泵、傳感器、閥門、在線監(jiān)測裝置、控制系統(tǒng)及管件閥門等。其中，動(dòng)部件的壽命、耐腐蝕性、管道的設(shè)計(jì)等等都需要認(rèn)真考量。