連接器的電氣參數(shù)要求

　　連接器是連接電氣線路的機電元件。因此連接器自身的電氣參數(shù)是選擇連接器首先要考慮的問題。

接觸電阻

　 接觸電阻是指兩個接觸導體在接觸部分產(chǎn)生的電阻。在選用時要注意到兩個問題，

    一，連接器的接觸電阻指標事實上是接觸對電阻，它包括接觸電阻和接觸對導體電阻。通常導體電阻較小，因此接觸對電阻在很多技術規(guī)范中被稱為接觸電阻。

    二，在連接小信號的電路中，要注意給出的接觸電阻指標是在什么條件下測試的，因為接觸表面會附則氧化層，油污或其他污染物，兩接觸件表面會產(chǎn)生膜層電阻。在膜層厚度增加時，電阻迅速增大，是膜層成為不良導體。但是，膜層在高接觸壓力下會發(fā)生機械擊穿，或在高電壓，大電流下會發(fā)生店擊穿。手機上的連接器有很多種，其中FPC就是其一，產(chǎn)品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池連接器和CameraSocket等。對某些小體積的連接器設計的接觸壓力相當小，使用場合僅為mA 和mV級，膜層電阻不易被擊穿，可能影響電信號的傳輸。在GB5095《電在設備用機電元件基本試驗規(guī)程及測量方法》中的接觸電阻測試方法之一“接觸電阻——毫伏法“規(guī)定，為了防止接觸件上絕緣薄膜被擊穿，測試回路的開路電動勢的直流或交流峰值應不大于20mV，直流或交流試驗電流應不大于100mA。事實上這是一種低電平接觸電阻的測試方法，因此，有此要求的選擇者，因選用由低電平接觸電阻指標的連接器。

連接器接插件模具應用溫度控制系統(tǒng)

優(yōu)異的溫度控制系統(tǒng)

外界環(huán)境溫度每變化1℃，1m長的鑄鐵就會產(chǎn)生約12μm的變形（材料熱膨脹系數(shù)），這使我們在設計機床時必須考慮溫度影響。我們將溫度恒定的加工液從油槽中抽出，引入床身循環(huán)工作，使床身的整體溫度基本一致，有效防止了熱變形，保證了加工精度。連接器是我們電子工程技術人員經(jīng)常接觸的一種部件，連接器是連接電氣線路的機電元件。同時針對Z軸在加工時，主軸頭上下高速跳躍，會產(chǎn)生大量的熱量，易使?jié)L珠絲杠受熱變形的特點，研發(fā)了“Z軸穩(wěn)定器”功能。將制的“牧野主軸油”依次流過Z軸電機、軸承、滾珠絲杠的中心和螺母，并且和外部的油冷機相連，對多個發(fā)熱源進行整體冷卻。

連接器的開模質量直接關系產(chǎn)品質量和產(chǎn)出率效率,高精密的電子連接器要求精密度極高,開模費用也昂貴.

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連接器電鍍材料

錫鉛合金

 一般連接器的端子材料都是以銅合金為底材,鍍上純錫或錫鉛合金?？谑竭B接由于其三條卡口槽的導程較長，因此連接的速度較快，但它制造較復雜，成本也就較高。純錫之鍍層有形成須狀晶之傾向,而加入鉛之后會影響其熔 點.在焊接用途上常使用60/40錫鉛合金,然由于其合金的活性較 金大,因此與金接觸時可能導致加速腐蝕的作用,因此錫鉛鍍層通 常只用于一般民生消費性電子連接器產(chǎn)品。            

鈀鎳合金

  鈀鎳合金具有低孔隙度、較佳的延展性,幾乎不會形成棕色的高分子粉末,同時具有較佳的耐磨耗及焊接性,其成本與密度都比金來得低,因此主要作為金的替代品。就耐磨耗的觀點而言,鈀鎳合  金略遜于硬金,但可經(jīng)由表面鍍薄金的方式加以改良,而就孔隙度   評估,鈀鎳合金則優(yōu)于同厚度的硬金。FPC連接器與FFC排配套使用,捷優(yōu)連接器生產(chǎn)的FPC間距有0。若以實際產(chǎn)品加以評估,在 鈀鎳合金鍍層鍍上薄層軟金后,可以具有和硬金相當?shù)哪湍ズ募澳透g特性,以及更佳的焊接性。         金

  鍍金是日前連接器廣泛使用的電鍍材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蝕性強、接觸阻抗值低、以及良好的焊接性等,始

終在連接器的電鍍材料中占有相當重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐漸以鈀或其合金加以取代。

鈍錫

   鍍鈍錫為日前響應全球性環(huán)保要求,用于替代鍍錫鉛的電鍍材料,電鍍 時需對純錫進行二次處理,以防止純錫經(jīng)SMT后及恒溫恒濕實驗后,抑制其產(chǎn)生錫須<0.015mm問題,避免電路發(fā)生短路故障。Molex為緊湊型智能手機和其他無線設備開發(fā)了一系列微型解決方案，包括微型同軸電纜對板連接器。純錫的熔點為232℃,SMT無鉛制程溫度需>260℃ /-5℃,從而間接導致環(huán)保無鉛制程時,所有SMT的零件的抗耐熱性要求較高,進而增加焊接成本。

端子電鍍一般有表面鍍錫和鍍金,防止氧化,起到電流流通更好保護作用.

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