連接器端子電鍍需要注意事項

普通金屬鍍層

普通金屬鍍層與鍍層的區(qū)別在于它們的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金屬接觸界面是電連接器設計的一個目標，必須要考慮這些膜的存在。對普通金屬鍍層設

計要求是保證配合時膜的移動和阻止以后膜的形成，主要通過它們確保接觸界面的穩(wěn)定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀，同電連接器配合時的插拔一樣，對含有膜的接觸表面也非常重要。

將討論三種普通金屬接觸鍍層：錫，銀和鎳。錫是常用的普通金屬鍍層。銀鍍層有利于高電流接觸。鎳所知道的是限于作為高溫接觸鍍層。如前面所討論的，鎳作為

鍍層的底層非常重要。

配合時可能會移動（displaced）。這種移動是困為錫與錫氧化物的硬度相差很大。

但是，連接器的運用過程中錫表面的再氧化是錫鍍層的主要退化機理。該機理，后面將要討論的，通常稱作摩損腐蝕。

銀接觸鍍層．銀因為跟硫和氯反應產生表面膜而被作為普通金屬。硫化膜如果不

能在銀接觸時產生二極管的功能效果。電話機收發(fā)過程中的繼電器運用（relay applicati

in telephony）會受到這種影響而致使銀作為接觸鍍層的名聲很壞。但是應該注意到，這些

運用都是低插拔或者無插拔（low-or non-wiping），從而使接觸界面對氧化膜非常敏感。電

連接器配合時的插拔可減小這種敏感性。

銀的另一個特性限制了它的使用。它能夠移到接觸表面致使接觸間或印制電路板的襯墊產間發(fā)生短路（shorts）。

同一款端子單價有高低之分,一般戌本會體現(xiàn)在鎳有無電鍍,端子的料帶,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

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連接器-端子和膠殼

端子以壓入方式與housing組合者，常在端子壓到定位后，治具向后退開時又發(fā)生端子向后退出一些的情形，因此不要設計成端子靠肩(治具推端子的施力點)與housing后表面切齊，以免無法壓到位。通?？考绮糠质嵌俗勇对趆ousing之外寬的地方，也就是相鄰pin間隔著空氣距離短的地方，要注意此處的耐電壓能力。目前為止聽過客戶能容許的PCB孔緣間距為0.15mm，因此如果端子在配接框口中的pitch太小，則tail應該錯開成多排以增加PCB 孔間距。②絕緣電阻衡量電連接器接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標，其數(shù)量級為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。 Spacer主要是將端子的tail的定位，以方便客戶將connector插件于PCB上。若空間容許，可設計成浮動式的:客戶收到貨時spacer在下死點，端子tail凸出spacer底面的長度較短，則tail的正位度準，客戶直接對準PCB 孔位插入，插入過程順便將spacer向上推至定位。設計時要注意如何使spacer穩(wěn)固的定位在下死點，不會脫落、也不會因為震動而自行上抬到上死點。

端子和膠殼配套使用，一般都需配套，不同的廠家膠殼和端子模具不同，配套使用，會出現(xiàn)拉拔力不穩(wěn)，很容易脫落。

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連接器可靠性測試

可靠性測試伴隨著一個相似于用在別的合格或性能測試上的測試表。然而有兩個主要區(qū)別。首先，可靠性測試要求在暴露測試和操作環(huán)境間存在一個比合格測試更嚴格的已知的聯(lián)系，換句話說，測試可靠性必須在測試與使用上有一個加速因素是已知的。這也就是說，暴露在測試A中X天要等同于在使用B中Y年。這種要求通常無法滿足，并限制了做可靠性測試的。連接器用途,分類連接器泛指電子元器件一種零部件,用于電路板連接,起到電流流通作用。第二點不同在重要程度和統(tǒng)計處理上的認可判斷標準。條件測試認可判斷標準，例如暴露條件中阻抗的變化是一般性的，所以它們的價值在于，通過廣泛使用，提供可接受的性能。考慮到使用，可靠性認可判斷標準將反映特殊要求，這將在很多案例中明顯超過合格價值。但可靠性認可判斷標準還將被運用去滿足更嚴格的統(tǒng)計要求——在特定的相同尺寸和數(shù)據分析——超過那些用在合格測試程序中的要求。

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