這個工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。激光焊接有利于改善這種自動化工藝，而且十分合適對溫度比擬敏感的元件。這種辦法的速度較慢，但是它契合無鉛的請求。沈陽華博科技有限公司始終堅持以市場為導向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。關(guān)于運用無鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在運用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關(guān)鍵。固化才能較強的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

貼片機由幾個主要部分組成：貼片頭：貼片頭是貼片機關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置，并將元器件準確地貼放到其位置。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準確地拾取，因此在貼片機占有較多的數(shù)量和位置。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義的高速度。計算機軟硬件：它是貼片機的控制與操作系統(tǒng)，指揮著貼片卓有成效地運行。

頭部攝像機直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測，這種技術(shù)又稱為“飛行對中技術(shù)”，它可以大幅度提高貼裝效率。該系統(tǒng)由兩個模塊組成：一個模塊是由光源與鏡頭組成的光源模塊。光源采用LED發(fā)光二極管與散射透鏡，光源透鏡組成光源模塊。隨著電子技術(shù)與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，電子裝聯(lián)的技術(shù)裝備已從原來的勞動密集型的手工機械操作轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型的自動化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。另一個模塊為接收模塊，采用Line CCD及一組光學鏡頭組成接收模塊。此兩個模塊分別裝在貼片頭主軸的兩邊，與主軸及其它組件組成貼片頭。貼片機有幾個貼片頭，就會有相應的幾套視覺系統(tǒng)。