LED燈珠采用的芯片：芯片有國產(chǎn)和臺灣芯片以及進(jìn)口芯片。芯片不同，價格差異很大。目前貴的美國芯片，其次是日本芯片和德國芯片，價格低的臺灣芯片，散熱性能稍差。具體采用什么芯片？要達(dá)到什么樣的效果？購買之前要先心里有數(shù)。

LED封裝：分樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好，因此價格要比樹脂封裝的稍貴一點(diǎn)。

LED燈珠產(chǎn)生結(jié)溫的原因

半導(dǎo)體的p-n節(jié)是LED燈珠的基本結(jié)構(gòu)！經(jīng)過對LED的實(shí)驗(yàn)研究，后總結(jié)：當(dāng)LED在正常工作下電流流過LED的時候，pn節(jié)的溫度會逐漸上升，這樣邪的現(xiàn)象就將它稱呼為LED燈珠的結(jié)溫！ LED燈珠的芯片尺寸非常小，所以我們也可以把芯片的溫度稱為結(jié)溫！

以下有幾種LED燈珠產(chǎn)生結(jié)溫的原因：

一：LED燈珠的電機(jī)結(jié)構(gòu)裡有很多的電阻，當(dāng)電阻相互交加時，會構(gòu)成LED燈珠的串聯(lián)電阻！而當(dāng)電流流過流過pn節(jié)，與此同時，也會流過這些電阻，導(dǎo)致產(chǎn)生焦耳熱，后引起芯片結(jié)溫升高。

LED燈珠結(jié)溫如何降低？　　  a、減少燈珠本身的熱阻;　　 b、良好的二次散熱機(jī)構(gòu);　　  c、減少LED燈珠與二次散熱機(jī)構(gòu)安裝介面之間的熱阻;　　 d、控制額定輸入功率;　　  e、降低環(huán)境溫度　　  LED燈珠的輸入功率是元件熱效應(yīng)的來源，能量的一部分變成了輻射光能，其余部分終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED燈珠溫升效應(yīng)的主要方法，一是設(shè)法提高元件的電光轉(zhuǎn)換效率(又稱外量子效率)，使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能，另一個重要的途徑是設(shè)法提高元件的熱散失能力，使結(jié)溫產(chǎn)生的熱，通過各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。

LED燈珠焊接過程死燈的原因

靜電：

靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。

A、LED檢測和組裝時作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。

B、焊接設(shè)備和測試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。

C、使用離子風(fēng)機(jī)消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。

D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。

E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸LED.

被ESD損傷的LED會出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象有：

A、反向漏電，輕者將會引起亮度降低，嚴(yán)重者燈不亮。

B、順向電壓值變小。低電流驅(qū)動時LED不能發(fā)光。