電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標準：

1、COB   以線數(shù)算。（少于15線的，0.15元/PCS；超過15線以上的，以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價）

2、SMT  以單個Chip元件為單元計費，價格在0.015元-0.022元之間。超過15線以上的，以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價）2、SMT以單個Chip元件為單元計費，價格在0。要看板子好不好做，難做的板子，價格相對較高。原價少于4根引腳的按一個Chip元件計算，一般將IC、接插件四只引腳算一個點，一個點就是一個元件（容阻元件CHIP）

3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大，具體要看你跟客人協(xié)商，按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材（錫棒、助焊劑）等付出，除以產(chǎn)線一個小時的產(chǎn)量。在這個范圍內(nèi)計算。

   現(xiàn)在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了，在者，作業(yè)員的薪水眼看是越來越高，能在DIP上賺的錢很難了。

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防止橋聯(lián)的發(fā)生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。

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3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。SMT是SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術(shù)，這樣的器件，引腳不穿過PCB，而是貼焊在焊盤上的?；亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對于過波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結(jié)的過程。