選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊預(yù)防措施

1、適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，同時(shí)考慮在一定范圍內(nèi)提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釬料流動(dòng)性，但注意高溫對(duì)電路板造成損傷及對(duì)焊接設(shè)備造成的腐蝕；

2、SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釬料流動(dòng)性；

3、采用活性更高的助焊劑；

4、減短引腳長(zhǎng)度（推薦為105mm，并成外分開15°），減小焊盤面積。

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過(guò)低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤(rùn)濕力和流動(dòng)性變差，相鄰線路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連； 

2、 PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB表面的流動(dòng)性會(huì)受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點(diǎn)間，形成橋連； 

3、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過(guò)允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過(guò)1.0%,超過(guò)0.2%,隔超過(guò)0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；

波峰焊使用可編程且可移動(dòng)的小型錫筒和各種靈活的焊接噴嘴，因此可以進(jìn)行編程以避免在焊接過(guò)程中在PCB的B側(cè)使用某些固定螺釘和加強(qiáng)筋。 為了避免因接觸高溫焊料而造成損壞，無(wú)需使用定制的焊盤和其他方法。

從波峰焊和手工焊的比較中可以看出，波峰焊具有焊接質(zhì)量好，，柔韌性強(qiáng)，缺陷率低，污染少，焊接元件多樣性等優(yōu)點(diǎn)。