導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用范圍有哪些？

導(dǎo)熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，油脂脫離現(xiàn)象會使客戶感覺硅脂干了。導(dǎo)熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h(yuǎn)不固化，可在-50℃— 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導(dǎo)熱介質(zhì)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低游離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。工業(yè)導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂分類

導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點是方便反復(fù)使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。

導(dǎo)熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。工業(yè)導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂墊和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別有哪些？

導(dǎo)熱硅脂主要應(yīng)用:主要用于電子電器（電磁爐、電冰箱、飲水機(jī)、電熱水壺等）、電氣（開關(guān)電源、繼電器、變頻器、可控硅等）、電腦CPU、控制板、顯卡、液晶顯示、光纖通訊器材、LED等極為廣泛的電子電器領(lǐng)域。

而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。工業(yè)導(dǎo)熱硅脂

哪種方法可提高導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能？

1、采用熱導(dǎo)率較高的填料

由于碳化硅的熱導(dǎo)率高于氧化鋁，在填充體積分?jǐn)?shù)相同(64%)時，添加碳化硅的導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率(2.6W/m.K)高于添加氧化鋁的導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率(2.2W/m.K)。

2、不同種類、不同粒徑填料搭配

導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率與填料在體系內(nèi)的堆積精密程度有關(guān)。加入大粒徑的填料后，可通過在其空隙加入粒徑較小的填料提高體系的熱導(dǎo)率；也可采用不同類型的導(dǎo)熱填料進(jìn)行搭配。

3、對填料進(jìn)行表面處理

通過表面處理可提高導(dǎo)熱填料與硅油的相容性，在適合的添加量下，能有效降低導(dǎo)熱硅脂的熱阻，提高其導(dǎo)熱能力。

4、開發(fā)新型導(dǎo)熱填料

納米導(dǎo)熱填料由于具備納米材料的小尺寸效應(yīng)、表面界面效應(yīng)，以及很大的比表面積和較高的表面能等特點，較適合用于制備導(dǎo)熱材料。工業(yè)導(dǎo)熱硅脂