關(guān)于連接器的電氣參數(shù)問題

關(guān)于連接器的電氣參數(shù)問題，連接器會通過微安培的信號還是很多安培的功率？是否必須容納高頻或低頻的數(shù)字或模擬信號，或者可能要組合使用？是否需要屏蔽以保護(hù)信號完整性？以任何組合傳遞電信號的同一連接器可能還必須發(fā)揮主機作用，以獲取光纖信息。對于，液體或氣體可能需要通過同一入口，并且可能需要自定義連接器。關(guān)于連接器的約束條件問題，連接器要構(gòu)建到臺式機還是智能手機？信號和功率的相同組合可能必須傳入或傳出任一設(shè)備，但顯然，它將不得不被壓縮到后者中少得多的空間中，而對于可穿戴設(shè)備而言，連接器也要壓縮到更少的空間中。

SMT連接器的分類方法

連接器的種類多種多樣，有各種不同的分類方法。例如通過外形可以分成圓形連接器、矩形連接器、方形連接器、等。按照連接器的端接形式又可以分為壓接，焊接，繞接；螺釘（帽）固定；根據(jù)連接方式可分為：板對板連接器（B to B）、線對板連接器（W to B）、線對線連接器（W to W）。表面焊貼裝技術(shù)自50年代就開始被有些廠商使用。但貼片連接器的使用卻是近期才開始，并逐漸被廠家重視起來。出現(xiàn)這種情況是源于SMT連接器面臨的技術(shù)難題以及未能察覺到貼片連接器可以有效節(jié)省板路的面積。

連接器的發(fā)展伴隨著電子設(shè)備的更新?lián)Q代

連接器的發(fā)展伴隨著電子設(shè)備的更新?lián)Q代，也日漸趨于小型化、精密化、高可靠性發(fā)展，說到連接器的可靠性，就不得不提連接器的鍍層問題，如今市場上大量的連接器的鍍金還是采用“滾鍍”和“震動鍍”的方法來實現(xiàn)，但是隨著市場對連接器的要求，很多客戶對連接器產(chǎn)品的鍍金層質(zhì)量要求也不斷。

鍍金原材料雜質(zhì)的影響，當(dāng)鍍金工藝進(jìn)行時，加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過了鍍金液的使用標(biāo)準(zhǔn)后會很快影響金層的顏色和亮度，如果是有機雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,或者是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，會顯示電流密度低端不亮或是鍍不亮低端鍍不上的情況。

鍍金電流密度過大,當(dāng)鍍金工藝的鍍槽零件總面積計算錯誤

鍍金電流密度過大，當(dāng)鍍金工藝的鍍槽零件總面積計算錯誤，導(dǎo)致其數(shù)值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，又或著是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣鍍槽中的部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,會目視金層發(fā)紅的情況。鍍金液老化，在生產(chǎn)制造的時候，由于一些鍍金液使用時間太長、則鍍液中雜質(zhì)過度積累，必然會造成鍍金產(chǎn)品金層顏色不正常的情況。