去金后鎳鍍層的外觀結構與去金前的類似。造成這種結構的差異的原因與鍍層的形成機理不同有關，化學鎳金是通過自催化反應的方式沉積上去的鎳底層，置換反應沉積底金層，化學反應產(chǎn)生的沉積層一般結晶顆粒大而呈不定形的非晶態(tài)。而電化學反應沉積的鍍層結晶細膩而規(guī)則。鍍無電解鎳廠家

在不少的文獻報道中，都認為電鍍鎳金結晶細膩而硬度大，可焊性往往不如化學鎳金的好焊，許多現(xiàn)場使用的情況也正好反映了這一習慣印象。鍍無電解鎳廠家

無電鎳磷含量：

　　一般無電鎳多以“次磷酸二氫鈉”為還原劑，故鍍層會含有一定量磷約4~6%，且部份呈結晶狀。苦含量在6~8% 中含量則多數(shù)呈非結晶狀，當高達12%以上則幾乎全呈非結晶組織。就打線而言，中磷含量及硬度在500~600HV  zui佳，焊錫性也以9%  zui好。一般在添加四回后析出磷含量就會達到10%應考慮換槽，打線用厚度應在130μ以上。

什么是光學鍍膜？

鍍膜是用物理或化學的方法在材料表面鍍上一層透明的電解質(zhì)膜，或鍍一層金屬膜，目的是改變材料表面的反射和透射特性。在可見光和紅外線波段范圍內(nèi)，大多數(shù)金屬的反射率都可達到78%~98%，但不可高于98%。

無論是對于co2激光，化學鎳電鍍批發(fā)，采用銅、鉬、硅、鍺等來制作反射鏡，采用鍺、shen化jia、硒化鋅作為輸出窗口和透射光學元件材料，還是對于yag激光采用普通光學玻璃作為反射鏡、輸出鏡和透射光學元件材料，都不能達到全反射鏡的99%以上要求。不同應用時輸出鏡有不同透過率的要求，因此必須采用光學鍍膜方法。